电源模块散热问题玄机及设计流程要点[ 01-14 14:02 ]

电源模块属于灌胶模块类产品，基本都是由外壳、电路板、灌封胶(聚氨酯)组成。电源模块由于是发热类器件，在研发过程中需要严格测试其内部元件的温升，来保证电源模块的使用寿命。高温对功率密度高的电源模块的可靠性影响极其大。高温会导致电解电容的寿命降低，变压器漆包线的绝缘特性降低，晶体管损坏，材料热老化，焊点脱落等现象。有统计资料表明，电子元件温度每升高2℃，可靠性下降10%。

强力导热材料--柔性导热垫介绍[ 01-05 16:36 ]

柔性电子设备的发展势头一片大好，但面临一个重要问题：目前许多导热材料在经过多次破碎和修复之后功能可能受损。所以就需要柔性导热材料。现在，中美科学家携手研制出一种即使破碎多次也能自动恢复所有功能的新型电子材料，有助于提升可穿戴设备的持久性和耐用性。

LED封装技术及工艺流程介绍[ 01-03 16:40 ]

1、芯片检验 　　镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 　　芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整 　　2、扩片 　　由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

导热绝缘聚合物材料研究领域获重要进展[ 12-27 16:52 ]

日前，上海交通大学化学化工学院江平开教授研究团队在导热绝缘聚合物材料领域取得重要进展，相关成果以“Cellulose Nanofiber Supported 3D Interconnected BN Nanosheets for Epoxy Nanocomposites with Ultrahigh Thermal Management Capability”为题，在国际著名材料期刊《Advanced Functional Materials》上发表。

高折射率透明LED软灯条灌封胶应用及常见问题解决办法[ 12-26 16:40 ]

透明电子灌封胶应用最广泛的领域为LED亮化产品的灌封，除此之外还倍应用于如：变压器、LED灯饰、防水灯饰、鞋灯、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封封装。需要注意的是透明电子灌封胶不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。其固化后的胶体透光率可达98%以上，无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化。

PCB电子灌封胶作用机理及应用技巧[ 12-22 16:58 ]

PCB电子灌封胶是专门用于PCB的灌封硅胶，它是一种双组份加成型室温固化有机硅灌封胶，因为这个胶在固化的过程中收缩小，具有更优的防水防潮和抗老化性能，因为有这些优秀的特性，所以PCB电子灌封胶的用途也是很广泛。

热量对高亮度LED影响分析及最新热管理解决方案[ 12-16 16:20 ]

LED本身是半导体器件，所有半导体器件正常工作都有一定的温度要求，包括环境温度和工作温度。一般半导体器件正常工作的环境温度都要低于80度，当LED内部的PN结温度到达140度的时候，就会失效。这如同于各位身边的每一件电子产品，如：电视机、显示器、计算机主机等。不正确的散热设计会直接导致LED寿命缩短和加快光衰速度。对于LED灯而言，良好的散热设计温升最好控制在35以下。结温80以下。在此种环境下LED灯其理论寿命可达到50000H以上。

新能源汽车热管理系统结构深度解剖及导热材料技术要求[ 01-08 15:18 ]

新能源汽车采用电池作为动力源，目前人们最关心的是动力电池系统的安全性和电池的续航能力。动力电池系统是一个综合电池技术、电控技术、结构设计技术和热能分析技术的复杂体系，本文探讨动力电池系统热管理的重要性以及对新材料的要求。

单组份与双组份导热硅胶区别及具体应用[ 12-19 16:46 ]

单双组分导热硅胶两者的主要区别是：单组份环氧树脂灌封胶在固化后耐温性与粘接力更好，但同时其成本更高，必须有加温工序。而双组份灌封硅胶可有多种性能，操作简单，成本低。通常客户使用双组份灌封硅胶居多，我们平常使用最为广泛的环氧树脂灌封胶就是用双组份的，其可以更好控制成本。如果对于一些高端电子设备产品其对有高品质性能要求，就更为适合使用单组份的硅胶。下面给大家分别详细介绍一下单双组分硅胶各自的产品性能及应用区别。

灌封胶中毒现象如何解决[ 12-14 16:33 ]

随着越来越多的电子产品需要灌封，灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能，保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。但很多客户在首次使用灌封胶是出现不能固化的现象，而这现象我们可以称为灌封胶的“中毒”现象。导致有机硅灌封胶中毒的因素有哪些？为什么会“中毒”？今天跨越小编带大家的疑问，为大家详细此种现象的原因及解决办法。

电子导热材料种类有哪些及产品特性[ 12-13 16:33 ]

为什么要导热界面材料 1、在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有（0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。 2、使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。

电子灌封胶产生气泡原因及消除方法[ 12-12 16:46 ]

相信很多使用电子灌封胶的操作过程中都出现了灌封胶出现气泡的现象，让很多人都很费解。这样会造成固化有后很多小坑不平的现象，是一个很棘手的问题，那么这是什么原因造成出现气泡的呢，今天东莞灌封胶厂家—跨越电子就给大家具体分析一下灌封胶出现气泡原因及其解决办法。

LED汽车大灯散热设计方案[ 12-09 16:26 ]

根据发动机舱内的分布及灯体安装的空间大小，将灯体散热器设计为内置和外置二个部分，如图3b所示。外置散热器（匀导热背板）设计在灯壳的背面。内置LED产生的热由内置散热器传导到外置的散热片上，再通过导热背板对流散热。加之车灯外壳上缘恰好暴露在车前盖的缝隙处，车辆行驶时车盖缝隙导入的气流流经外置散热片的翼片，外置散热器受到空气的风冷。外置散热器对灯内的降温发挥了很好散热作用。

选购导热材料需关注产品哪些参数指标[ 12-08 16:43 ]

电子系统中主要的发热热源有：电源、主控制器（CPU，GPU，MPU）、功率驱动（MOSFET，IGBT等）。在热管理设计中往往需要考虑发热器件与散热器之间的热传导问题。合理选择热传递介质，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺、安装操作过程的便利性、可维护性、适合的性价比等各个方面。今天跨越小编就在选购导热材料是需要关注哪些参数指标给大家详细介绍一下。

LED灯反光纸高效完美提升光效[ 12-07 16:22 ]

反光膜是一种已制成薄膜可直接应用的逆反射材料，也是应用最为广泛的一种逆反射材料。其主要作用是让光源反射效果更加明亮。大大提高了LED反光膜光效利用率及减少了散光，提高LED灯亮度的目的。

如何选择适合自身产品的灌封胶[ 12-06 16:11 ]

在电子工业中，封装是必要工序之一。电子导热灌封胶就是主要的封装材料，把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺。今天跨越电子导热灌封胶厂家小编就给大家讲解一下如何根据用途选择适合的有机硅电子灌封胶呢？

导热凝胶如何选购解决断胶问题[ 12-05 16:44 ]

导热凝胶作为一款新推出市场多功能性的高分子散热产品，消费者光看表面是基本很难辨别其真伪好坏的。但是也正正导热凝胶是一种多功能性导热材料，所以我们就可以通过导热凝胶的热性能、电性能、物理性能、化学性能、可靠性等一系列功能测试来判别其真伪。但以上的所说的指标却需要时间、测试仪器、验证成本等等。所以，小编给大家推荐一种最具实践经验、最省钱省力的判断导热凝胶真伪好坏的方法—导热凝胶的气泡断胶法。

新能源动力电池最详产业链全景图（附供应商）[ 12-03 08:30 ]

今天跨越小编就综合动力电池全产业链信息，整合制作了新能源动力电池行业综述报告，为广大新能源汽车从业者提供便利。

PCB印制电路板散热设计技巧[ 12-02 16:25 ]

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，电子设备的可靠性将下降，甚至电子设备会因器件过热失效。因此，对电路板进行散热设计处理十分重要。今天跨越小编就PCB电路板的散热设计技巧给大家进行详解。

MOS半导体管绝缘散热材料应用分析[ 12-01 16:54 ]

MOS管是金属(metal)—氧化物(oxide)—半导体(semiconductor)场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。但是大功率MOS管通常工作于高功率大电流状态，非常容易损坏，使用时必须选择正确的散热方式以保护好功率MOS管器件。