MOS半导体管绝缘散热材料应用分析[ 12-01 16:54 ]

MOS管是金属(metal)—氧化物(oxide)—半导体(semiconductor)场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。但是大功率MOS管通常工作于高功率大电流状态，非常容易损坏，使用时必须选择正确的散热方式以保护好功率MOS管器件。

导热凝胶可克服导热硅脂变干挥发缺点[ 11-30 16:44 ]

热凝胶是一款预固化，但可流动不会挥发变干的导热材料。传统的导热硅脂一般使用1-2年后会出现变干的现象，此时的导热性能会大幅度下降。跨越电子的研发团队一直致力于开发出一款不会变干的导热材料，以解决上述问题。HCJ系列导热凝胶就是跨越电子最新研发出来的一种新型导热材料，有效解决导热硅脂挥发变干的缺点。

电源使用的导热材料有哪些及各自优势[ 11-29 16:29 ]

首先，电源根据不同的标准可以分为以下几类：1、按内部构造升级过程分为：AT电源、ATX电源、Micro ATX电源。2、根据应用功率大小可分为大电源和小电源（其中以耐压100KV进行划分） 3、根据应用进行场景大致分为：适配器、UPS电源、PC电源、开关电源、通讯电源、电源整流器，LED驱动照明电源等。

石墨散热膜应用知识大普及[ 11-28 16:32 ]

石墨散热膜是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进电子产品的性能。石墨散热膜其实并不稀奇，多年以前就有厂商在手机、平板电脑等上面装上一层导热散热的薄膜，以降低手机温度。但将它拿出来说事小米科技还是头一次。究其原因，还是由于绝大多数散热膜的散热效果并不明显。

笔记本电脑散热最新散热方案从核心到设计全面解析[ 11-25 16:27 ]

如何让笔记本在狭小的空间内，迅速把内部热量散发出去，不仅是笔记本设计生产厂商必须要解决的问题，同时，提升芯片架构，提高能效并且降低芯片发热量也成为英特尔、AMD等上游芯片厂商的急待解决的问题。

功率半导体散热制冷基本原理及设计技巧[ 12-23 16:56 ]

功率半导体方案的发展方向并不是提升转换效率而已，散热表现也是功率半导体相当重要的因素。所以不管是在新一代的功率模组或是高压切换元件，都将提升散热的表现的设计加以导入。目前市场的半导体的散热方式主要是与散热片或散热器连接的方式进行热量的传递，其主要结构是由N型半导体、P型半导体、导线和陶瓷绝缘外壳组成。

石墨烯工业运用新突破 石墨烯散热铸件问世 LED散热注入强心剂[ 11-26 11:05 ]

日前，我国研发团队发布了新一代的石墨烯导热材料。石墨烯新型散热铸件型材，其主要运用于光电器件。传统的LED制造中，通常采用铝型材铸件，占到整灯产品的40%。面对激烈的LED行业洗牌，制造业对新材料的运用，减低成本的渴望尤为突出。虽然业界使用很多方式如加入导热塑料、全塑散热等，但都是以牺牲灯具的寿命和可靠性为前提。随着铝行业原材料价格的上涨，尤其是电解铝这种高能耗行业的淘汰，光电企业的成本进一步提高。

导热陶瓷片系列之-氧化铝散热陶瓷片介绍[ 11-24 16:23 ]

导热陶瓷片有多种陶瓷类型，其中使用最广泛属氧化铝陶瓷散热片。氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(AL2O3)为主体的材料，用于厚膜集成电路。这是因为氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性，满足于新能源行业和特殊需要导热散热的行业。那么氧化铝陶瓷又有哪些分类呢。

劣质有机硅灌封胶对电子产品器件的影响[ 11-23 15:59 ]

在生产制作电子元器件时，电子灌封是电子元器件收尾环节最重要的一步，很多电子元器件为了提高其散热性能和安全系数都会在电子元器件内灌注一层电子灌封胶，可以说电子灌封胶已经成为电子工业制作过程中不可或缺的重要绝缘材料。目前市场上有机硅电子灌封胶品质有高有低，很多人为了节省成本经常会采购价格较低的灌封胶，这是对产品不负责的表现，因为廉价胶里面的硅油大多数是通过回收料里面提取出来的，虽然这样做能节约成本，不过以这种方式提取出来的硅油活性较低，做出来的灌封胶一般性能较低、品质稳定，灌封在元器件内不会对电子元器件件有

浅谈手机散热设计[ 11-18 16:32 ]

手机有着天然小巧的精致构造，内部热量势必会直接影响到手机性能的正常发挥，而且考虑到散热扇的思想于手机而言是行不通的，所以发热问题可以说已经成为手机性能进一步提升的瓶颈，厂商们研发新款手机、采用零部件时不得不考虑针对手机发热问题的设计。为了使手机性能和体验得到升级的同时而不被散热问题束缚，各个厂商也算是煞费苦心，从技术到外观设计出五花八门的散热方式，那这些设计到底效率如何，是不是能够直接有效地对手机进行降温？跨越小编特意为大家挑选了目前具有代表性的主流散热方式机型为大家一一解析。

导热不导电的材料有哪些[ 11-17 16:28 ]

热管理设计作为一个专门的学科成功的解决了设备中热量的损耗或保持问题。在热管理设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。合理选择热传递介质，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性、优良的性价比。目前市面上常用的电子产品导热材料有：导热散热硅胶片，导热硅脂，导热双面胶带和相变化材料等。下面跨越电子小编给大家解析以下几种导热材料的优劣势以及主要的应用环境。

导热管技术原理解析[ 11-16 16:55 ]

导热管是一种热的良好传导器件，也是一种特殊的传热元件，它充分利用了热传导原理与制冷介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力。热管技术以前被广泛应用在宇航、军工等行业，引入散热器制造行业后，改变了 传统产品的设计思路，摆脱了单纯依靠高风量来获得更好散热效果的单一散热模式，采用热管技术使得散热器即便采用低转速电机，同样可以得到满意的散热效果，使得困扰风冷散热的噪音问题得到良好解决。这种导热管的结构比较复杂，制作工序多，需要使用特殊的传热介质，因而制

LED专用灌封胶最新市场分析[ 11-15 16:22 ]

随着LED灌封胶的发展，目前我国的导热灌封胶市场渐渐均在各个领域都出现了身影，从开始的户外LED显示防潮到现在精密电子、汽车配件、数码产品等新领域的应用。导热灌封胶产品的多功能性的特征及优势使其在硅胶导热产品发展的一大动力。最近发展最快的莫过于LED路灯的广泛应用了，今天跨越电子小编为大家分析一下目前灌封胶全球市场的发展状况。

美研最新发现二维半导体可调整导热系数[ 11-14 16:43 ]

据最新报道，导热系数不再是物质固定不变的参数。因美国研究人员已经发现了一种意想不到的方式来控制二维材料的热导率，这将使电子设计人员使用这些材料对电子设备进行散热。二维材料有一个层状结构，每层水平方向上都有强键，或者“平板上”和层之间的弱键，或“平板外”。这些材料具有独特的电子和化学性质，并有希望用于创建灵活的、薄的、重量轻的电子设备。在众多潜在应用中，最重要的是能够有效地散热，这可能是棘手的。对二维材料来说，在平板间和平板外热传导是不同的。

电脑散热也能窃取数据 还有安全吗[ 11-11 16:43 ]

如果你真的想要确保你的计算机不会受到黑客攻击，断开网络连接貌似是一种最为安全的方式。但是，这种安全方式已经成为过去。因为最新研究显示，电脑内部风扇转动的声音以及电脑散发出来的热量，足以窃取您电脑上的数据，以达到攻击的目的。

石墨烯散热贴片问世 完美解决散热难题[ 12-15 16:18 ]

跨越电子作为国内导热材料领导品牌其研发团队经历二年多的艰苦研发，检定了600多种石墨烯的特性，积累了大量的实验数据后。终于成功把石墨烯掺杂在各种高分子产品中，以石墨烯等奈米材料的高传导与全频谱热辐射概念，提高整体(散热+均热)效果，减少散热器体积及重量，制成最新一代散热材料——石墨烯热辐射贴片，并成功运用到最新款笔记本以及8核智能手机当中。

手机产业链全景图（附带供应商）[ 11-19 10:38 ]

 

导热硅脂哪款好 多款主流硅脂横向评测告诉你[ 11-10 15:29 ]

随着电脑硬件的逐年飞速地发展，小小的电脑集成的配件和晶体管数量越来越多，电脑硬件的性能几乎成几何级别的增长。但同时带来的功耗和发热量问题也逐渐严峻。而在电脑配件中，CPU和GPU当之无愧是两个最大的发热户，而GPU更是凭着惊人的晶体管数量远超CPU。

LED灯反射膜与扩散膜的区别及原理介绍[ 11-08 16:35 ]

和传统的白炽灯和荧光灯相比，LED灯源具有出光效率高、能耗小、无污染等优点，是现有荧光灯的替代产品。现在LED灯源的主要问题之一是光通量低、光照不均匀。但是通过采用微光学设计和制造技术，在聚合物片材或薄膜上制备的微透镜阵列实现LED点光源的定向扩散即LED反光膜及反射膜，在实现光线均匀化的同时，透光率比传统体扩散材料提高3~5%以上，具有显著的节能效果。

高导热胶功能特性及用途详解说明[ 11-07 15:23 ]

高导热胶又被称为：导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶、导热粘接胶。它一种以有机硅胶为基材，添加各种导热填充料（如氧化铝、氮化硼）混炼而成的硅胶高分子材料，其具有较好的导热、电绝缘性能。