PCB电子灌封胶是专门用于PCB的灌封硅胶，它是一种双组份加成型室温固化有机硅灌封胶，因为这个胶在固化的过程中收缩小，具有更优的防水防潮和抗老化性能，因为有这些优秀的特性，所以PCB电子灌封胶的用途也是很广泛。

PCB电子灌封胶特别适用于对粘接性能有要求的电子封装广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封。这种胶广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。灌封。PCB就是以一块绝缘板为基本材料，裁切成一定的尺寸，在上面附有一定的导电图形，还布有元件孔、金属孔、紧固空等，是用来装置电子元器件的底座，从而实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。说的更通俗一点就是电路板（虽然这个说法不准确）。

一、PCB电子灌封胶具有以下的产品特征： 

1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强。

2、流动性好，可浇注到细微之处，对金属、塑料、玻璃、木材等有较好粘结力。

3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮和抗老化性能。

4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用。

5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～250℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

6、环保无污染，绿色环保，不含VOC有机挥发物。

7、优异的阻燃、防霉、防震、防水防潮效果，产品可以在开水中蒸煮而无变化。

8、可修补性，该弹性胶不影响电子元器件、线路板等的正常检修。

三、PCB电子灌封胶使用方法及步骤

1、清洁：被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁！ 

2、计量：准确称量A 组分和B 组分（固化剂）。 注意在称量前，将A 、B 组分分别充分搅拌均匀！使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。请按说明书要求严格配制AB组份比例！ 

3 、搅拌：将B 组分加入装有A 组分的容器中混合均匀。 

4 、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。 

5 、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序, 完全固化需8 ～24 小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

6、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。  

7、混合时：应遵守A组分： B组分 = 100：5的重量比，并搅拌均匀。 

8、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

9、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好。底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封！

10、固化：室温加温固化均可。胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些！ 

11、存储：使用完后应胶料应密封贮存，混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费！

五、PCB电子灌封注意事项 

1、大功率灌用胶胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。 

2、大功率灌用胶属非危险品，但勿入口和眼。

3、大功率灌用胶无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。

4、存放一段时间后，大功率灌用胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 

5、本品不属危险品，可按一般化学品运输。

6、A、B组份均需密封并安放在通风、干燥、阴凉处保存。启封使用后应将盖旋紧。