单双组分导热硅胶两者的主要区别是：单组份环氧树脂灌封胶在固化后耐温性与粘接力更好，但同时其成本更高，必须有加温工序。而双组份灌封硅胶可有多种性能，操作简单，成本低。通常客户使用双组份灌封硅胶居多，我们平常使用最为广泛的环氧树脂灌封胶就是用双组份的，其可以更好控制成本。如果对于一些高端电子设备产品其对有高品质性能要求，就更为适合使用单组份的硅胶。下面给大家分别详细介绍一下单双组分硅胶各自的产品性能及应用区别。

一、单组份导热硅胶

组份高导热电子硅胶属于室温固化有机硅橡胶，以进口有机硅为主体，高品质导热材料、填充料等高分子材料精制而成的单组分电子导热硅胶。它通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成高性能弹性体。完全固化后，具有优异的耐高低温变化性能，不会因元件固定后产生接触缝隙而降低散热效果。通过短时间加热固化，生产效率大幅提高，适合工业化生产 ，通过加热固化使胶固化更完全，粘接强度高，耐温性好。

单组分导热胶性能特征

1、具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数。

2、 具有卓越的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用。

3、具有优异的导热性能(散热性能)，固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.1~1.5，为电子产品提供了高保障的散热系数，为电子产品(尤其是需要高散热产品)在使用过程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命。

4、 是一种无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保，已通过欧盟RoHS标准，同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心，为安全环保提供了双重保障。

5、具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温280度，耐低温-60度。

6、 固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足任何工作环境及工况场所，具有简易、方便施胶的好处。

单组份导热硅胶的具体应用领域

1、 因胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定。

2、主要应用在CPU散热器，晶闸管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热用导热胶，变压器的导热和电子元件固定，接着与填充。

3、 LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定;大功率LED产品的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶。

4、导热硅胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式。

5、广泛替代常用的导热材料，如导热硅脂(缺点:不定型、不粘接、不密封)和导热硅胶片、导热硅胶垫、导热矽胶片(缺点:需固定、难绝缘、安装复杂)等等。

二、双组份导热硅胶 

双组份导热硅胶，用作电子器件冷却的传热介质，可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。固化后的固体，起到绝缘、防水、防震、导热等功能。

双组分导热胶性能特征

1、优越的耐高低温性，极好的耐气候。

2、优越的介电性能。高绝缘，耐酸碱，化学性质稳定。

3、硬度适中，应力低，更为有效地保护电器元件。

5、室温或加温固化，固化后无渗出物。防水性能出众。

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双组份导热硅胶的具体应用领域

1、户外LED显示屏

2、电子元器件封装

3、电源模块灌封

4、车用电子模块产品

5、网络通讯设备

6、计算机及其附件