随着高生活质量的要求和高科技的发展，我们所使用的电子产品体积变的越来越小，但功能要求却越来越强大，这就要求电子产品的内部部件做到集成化。

这就给产品设计师们带来了另外一个难题那就是：产品部件带来的高发热量如何进行快速散热呢？工程设计师们发挥着他们的聪明才智，不断的将更多的功能集中到更小的组件中，那么温度的控制和散热的设计就成了设计师们首先要考虑重和解决的重要问题之一，因为温度是影响设备可靠性和使用寿命最主要的原因。空气的热阻较高不是一种优良的传热介质，所以就需要使用导热材料——今天跨越小编就给大家带来我们日常生活都会用到的电视机顶盒使用导热硅胶片进行散热的案例分析。

使用过电视机顶盒的朋友应该都知道，其体积都是较为小型的。那么如何在操作空间狭小的条件下，如何才能有效的将更多的热量散发出来呢？小米盒子的外形简单大方，它是由小米公司推出的一款数码产品，小米盒子在外壳质量上表现的不错，正面有看良好的手感。由于小米盒子是通过一些塑料卡扣固定，因此要拆解只能通过比较暴力的方式敲开上盖。敲开以后可以看到小米盒子的主板，上盖上有一些导热硅胶片。

这就是今天要讲的电子产品散热问题重要的一种导热材料——导热硅胶片。软性导热硅胶片在机顶盒的主IC或温度高的部件与散热片或机顶盒的外壳之间使用软性导热硅胶片，可以使温度下降18度左右。

一般而言，家用电器一电磁炉一电饭煲机顶盒撒波炉-斗等等电器在正常工作时所产生的热能若形去导出，将会使电器结面温度过高，进而影响产品生命周期、使用效率、稳定性，而电器结面温度、运转效率及寿命之间的关系。小米盒子是通过导热硅胶垫片将芯片的热量传递到外壳上，通过自然对流散热的方式，所以不用担心由于外壳太热而烧坏小米盒子。

目前小米盒子的发热是正常的，因为ARM芯片本身属于低功耗芯片，即便如此，芯片表面依然可能有不大于70度的工作温度。而小米盒子本身由于体积（大概还有噪音考虑），没有加风扇，而是采用散热片的方式。同时它的线路板工艺程度较高，所以如果不高于70度，一般是不会有问题的。

导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热硅胶片在小米盒子上的应用，使它能够更快的散热从而产品使用寿命更长久。

软性导热硅胶片是众多导热介面材料中的一种，外形为片状，具有柔性压缩性强、高可靠度、耐电压、易施工，可以很好的填充发热功率器件与散热器之间的空隙等特性，专业大型的导热材料生产商生产的产品导热系数可从1.0至6.0W/(m·K)。厚度从0.3mm至25mm或以上，耐电压可达到15KV，耐燃等级为UL V-0级。除了机顶盒其还应用在电气设备、半导体与散热器界面之间，平板显示器，硬盘驱动器，热管组件，医疗设备、内存模块等电子电器产品上。