随着微电子技术的飞速发展，电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展，电视从CRT发展到液晶平板电视，台式电脑到笔记本电脑，还有数字机顶盒，便携式CD等，散热设计就与传统的形式不同，因该类产品比较薄小。统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性最重要的因素。如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。

以上的种种要求就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升，这就是热设计。热设计的原则一般要求遵循一下规律。

一、减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。

二、加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移， 但对外观扁平的产品而言，首先，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇，从整体上说不允许加强冷式散热设计，不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热，其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源，不会因风扇而引起的更多的灰尘，没有了因风扇而起的噪音。 

上图就是一款著名逆变器制造商最新研发的光伏储能逆变器芯片。我们就从这款使用跨越导热材料（HCP100）的光伏储能逆变器是如何应用导热绝缘材料来做热对策方案的：

图中浅粉色的位置，就是跨越的导热绝缘材料HCP100。可别小看这块薄薄的导热绝缘材料，它可是跨越在导热绝缘材料应用市场上，新能源动力电容份额很大的一个型号，其在新能源市场上的表现足以证明了它的高性能与高品质！

跨越的导热绝缘材料HCP100，用了很薄的玻璃纤维做基材，使得HCP100导热绝缘材料可以加工各种形状、多次重工、锁螺丝等工序，都不会出现撕裂的情况，非常方便客户操作。而且只需要做到0.25mm厚度，就可以做到3.5KV的耐电压，完全满足客户的高绝缘度要求。

（HCP100在动力电池组上的应用）

另外我们还需注意到的是HCP100导热绝缘材料，它的热阻只有0.22，这就很好保证了设备发热体的热量可以迅速地传递到散热器或散热外壳上，保证了光伏逆变器的高效率运作，而且有效的延长了光伏逆变器的整体使用寿命。导热绝缘材料HCP100，满足UL-94V0的防火阻燃要求，可以让客户的产品出口欧美日，而没有认证的后顾之忧。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的最佳产品。能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料。且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。