由于芯片与散热器的接触面无法做到物理上完全光滑平整，所以当散热器与芯片直接接触时就会发生如下图所示的情况， 芯片与散热器并非100%接触，他们之间留下许多微小的空隙。空气的导热系数仅为0.025，所以如果这样直接将散热片与芯片接触将无法获取良好的散热效果。所以就需要用到导热硅脂或导热硅胶垫。

在这里给大家普及一下导热过程中传递的热量的计算方式。一般是按照Fourier导热定律计算；

Φ=-λA(Th-Tc)/L

λ:材料的导热系数，单位为W/(m*℃），表示了该材料导热能力的大小。（数值大性能好）

A :与热量传递方向垂直的面积，单位为m2。（数值大性能好）

Th 与Tc :分别是高温与低温面的温度。（如下图图所示红色高温区,蓝色低温区,两边温差数值大性能好）

L:为两个面之间的距离，单位为m。

一般而言在技术水平（拆机技术）保证的前提下，最好可以做到一年一换，如果常年在灰尘多的环境下使用的话建议半年一次。导热硅脂的作用在于加快CPU接触面和散热片接触面之间的热量迁移，但如果长期处于高温运行状态下，硅脂会变干、变脆（类似板结一样的效果），影响散热效率。加上涂抹不均匀的情况下，“薄点”会比“厚点”更容易产生挥发效应（这个挥发效应是怎样的具体我不了解，但我的确见过拆开散热器之后，涂抹得太薄的地方已经没有硅脂，而是裸露出CPU的顶盖。

通常硅脂涂抹前也有一点必须要先清除原有的硅脂。这非常重要。否则原有已经干了的硅脂会严重影响新涂抹导热硅脂的散热性能喔！

同时，就一般而言好的硅脂一般比较粘稠，导热硅脂接触介质分几种，这几种东西大家市面上都能看得到。例如灰色的所谓含银导热硅脂、纯白色的所谓工业用导热硅脂，略微粉红色的廉价导热胶，更好的蓝色或者灰黑色的所谓进口导热硅脂。以上的导热系数通常为>4.5W/m.K。在经过高温后依然保持粘稠。

另外，如果发现笔记本散热套件和芯片之间采用导热胶的话，个人认为，一定要将导热胶更换成硅脂。导热胶相比硅脂要厚，优势在于厚度均匀（但还是很厚），放置的工序简单，贴在芯片表面即可，不用手指涂抹，还可以避免散热金属对芯片的过分压力。重点是：廉价的导热胶就像棉花，散热效果非但不明显，还会严重影响CPU和显卡芯片的热量传递。无论做得多薄，还是有一定厚度的。另外，默认用什么价格的导热胶，这就是计算机厂商的良心问题。无论6999元的所谓“某200”，还是11000元的所谓“某420”，都是用比较廉价的导热胶。好的导热胶在市场上基本每10片卖50最低，多的高达130（因为基本不会只卖一片，我去买都是10片起，一大块，要自己单剪下来），但是还是建议用导热硅脂，避免用导热胶。

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