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K-HC 200E系列导热硅胶片

K-HC 200E是一款通用型导热垫片，能满足对硬度没有特殊要求的散热需求，其柔软性可以满足大部分压力装配要求，表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，充分填充各类粗糙的表面。该产品自带粘性。默认为无基材结构，可以定制为有基材结构，如背矽胶布/3M胶/玻璃纤维等工艺以满足特殊要求。

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K-HC 200E系列导热硅胶片 TDS

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