导热陶瓷片有多种陶瓷类型，其中使用最广泛属氧化铝陶瓷散热片。氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(AL2O3)为主体的材料，用于厚膜集成电路。这是因为氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性，满足于新能源行业和特殊需要导热散热的行业。那么氧化铝陶瓷又有哪些分类呢。

氧化铝陶瓷分类大体可分为高纯型与普通型两种。

1、普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。

2、高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1~6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚：利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。

高温共烧陶瓷工艺本身即因为陶瓷粉末材料成份的不同，其工艺温度约在1300~1600℃之间，而低温共烧陶瓷的工艺温度亦约在850~1000℃之间。此外，高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷在工艺后对必须叠层后再烧结成型，使得各层会有收缩比例问题，为解决此问题相关业者也在努力寻求解决方案中。

另一方面，DBC陶瓷覆铜板对工艺温度精准度要求十分严苛，必须于温度极度稳定的1065~1085℃温度范围下，才能使铜层熔炼为共晶熔体，与陶瓷基板紧密结合，若生产工艺的温度不够稳定，势必会造成良率偏低的现象。而在工艺温度与裕度的考量，DPC的工艺温度仅需250~350℃左右的温度即可完成散热基板的制作，完全避免了高温对于材料所造成的破坏或尺寸变异的现象，也排除了制造成本费用高的问题。

氧化铝陶瓷管其原料是以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，以稀有金属氧化物为熔剂，经一千多度高温焙烧而成的特种陶瓷。Al2O3陶瓷氧化铝含量高，结构比较致密，具有特殊的性能，故称为特种陶瓷。具有氧化铝陶瓷所有的优点耐磨，耐蚀，耐热，耐冲击，高硬度，耐高压，绝缘导热等。

氧化铝陶瓷管最大的的优点主要总结如下：

1、氧化铝陶瓷耐磨性能极好

经中南大学粉末冶金研究所测定，其耐磨性相当于锰钢的266倍，高铬铸铁的171.5倍。根据我们十几年来的客户跟踪调查，在同等工况下，可至少延长设备使用寿命十倍以上。

2、氧化铝陶瓷重量轻

氧化铝陶瓷密度为3.5g/cm3，仅为钢铁的一半，可大大减轻设备负荷。

佳日丰泰所生产的所氧化铝陶瓷管应用于照明电器、电热电器、石油化工、机械、纺织、汽车等行业领域需要导热散热绝缘的产品部件。

3、氧化铝陶瓷硬度大

经中科院上海硅酸盐研究所测定，其洛氏硬度为HRA80-90，硬度仅次于金刚石，远远超过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能。

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