导热硅胶片的常用型号及其应用
①普通型（HC）
用在发热量大的发热体如：产品主IC，功率管，大电容、大电感铝基板等与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作用。且有紧固装置。
②玻纤型（HCG/HCP）
主要用在发热源带针脚（如LAMPLED）与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作用。且有紧固装置。
③背胶型(HCB/SCB)
背胶型产品有单面背胶和双面背胶。
单面背胶主要是便于导热硅胶的安装贴合，如某背光源使用导热硅尺寸为452*5.5这样长的尺寸不便于安装，因些使用单面背胶，导热硅胶有胶的一面贴在PCB板上，另一面贴在外壳上。
双面背胶主要是因为产品无固定装置或不方便固定。所
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