一款导热粘接硅胶的粘接强度是胶粘体系破坏时所需要的应力，其大小不仅取决于粘合力、胶粘剂的力学性能、被粘物的性质、粘接工艺，而且还与接头形式、受力情况(种类、大小、方向、频率)、环境因素(温度、湿度、压力、介质)和测试条件、实验技术等有关。由此可见，导热粘接胶的粘合力是由内部和外部原因共同决定的。

导热粘接硅胶胶接破坏四种情况：

1、界面破坏，胶粘界面完整脱离，与粘体表面分开

2、内聚力破坏，破坏发生在胶黏剂或被粘体本身

3、混合破坏，被粘物和胶黏剂层本身都有部分破坏

影响导热粘接硅胶粘接力的因素

1、分子量，聚合物的分子量(或聚合度)直接影响聚合物分子间的作用力，而分子间作用力的大小决定物质的熔点和沸点的高低。所以聚合物无论是作为胶粘剂或者作为被粘体其分子量都影响着粘接强度。

2、极性，一般说来胶粘剂和被粘体分子的极性影响着粘接强度，但并不意味着这些分子极性的增加就一定会提高粘接强度。

3、侧链，长链分子上的侧基是决定聚合物性质的重要因素，从分子间作用力考虑，聚合物支链的影响是，当支链小时，增加支链长度，降低分子间作用力。

4、PH值，对于某些胶粘剂，其PH值与胶粘剂的适用期，有较为密切的关系，影响到粘接强度和粘接寿命。

5、填料，在胶粘剂中配合填料有如下作用，如：增加胶粘剂的内聚强度；调节粘度或工艺性(例如触变性)；调整热膨胀系数或收缩性；改善其他性质。