- [媒体报道]电子产品导热、隔热、均热材料种类及解决方案解析[ 2017-11-08 17:15 ]
- 智能化、轻薄化一直是消费电子产品不懈追求的终极目标，随着消费电子产品的越来越薄，而功能却越来越多，对产品的热管理要求也越来越高，热管理包含三个方面：导热、隔热、均热。热管理是一个整体系统，需要综合考虑方案及材料的，产品有的地方该散热的散热，该隔热的隔热，做到热均衡，即不影响产品的性能，也不影响消费者的体验感受，一个产品的热管理系统要做好是一个极具挑战性的工程。
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- [媒体报道]电子产品热设计之导热机理分析[ 2017-09-05 16:29 ]
- 在电子产品热设计中，空气、非金属固体和金属合金是最常用的材料。从微观上看，不同形态的物质其导热机理是不同的，因此，其导热系数的变化也各有其特点。物体的导热系数与物质种类、材料成分、及热力状态有关(温度，压力(气体))，与物质几何形状无关。一般说来，金属的导热系数最大，非金属次之，液体的较小，而气体的最小。
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- [媒体报道]电子产品热设计流程步骤[ 2017-05-03 16:49 ]
- 热设计是指通过相关的技术手段利用热传递特性对电子设备的耗热元件以及整机或系统采用合适的冷却技术和结构设计，以对它们的温升进行控制，从而保证电子设备或系统正常、可靠地工作。其中热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决。从事热设计工作应掌握热学、流体力学、等的基础知识，并结合实际的产品应用和经验提出合理的热设计解决方案。
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- [媒体报道]电子产品进行散热系统设计的意义何在[ 2017-03-07 17:08 ]
- 随着电子产品的轻、薄、小巧的发展，如何突破传统的散热技术与设计策略，冷却在有限的空间里众多电子组件所产生的高温，是决定产品的性能与尺寸的关键因素。电子产品研发过程中主芯片温度过高是研发工程师最常遇到的产品性能失效原因之一。在我们日常生活所使用的电脑、手机等电子产品在长时间使用后反应变慢，实际上除了软件运行过程中产生的数据碎片的原因之外，数码产品主芯片长期持续工作在高温环境下，其内部架构的“破损”可能是变迟缓更重要的原因。出于这个原因电脑、智能手机、数码相机对热设计提出了更严格的要求。
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- [媒体报道]劣质有机硅灌封胶对电子产品器件的影响[ 2016-11-23 15:59 ]
- 在生产制作电子元器件时，电子灌封是电子元器件收尾环节最重要的一步，很多电子元器件为了提高其散热性能和安全系数都会在电子元器件内灌注一层电子灌封胶，可以说电子灌封胶已经成为电子工业制作过程中不可或缺的重要绝缘材料。目前市场上有机硅电子灌封胶品质有高有低，很多人为了节省成本经常会采购价格较低的灌封胶，这是对产品不负责的表现，因为廉价胶里面的硅油大多数是通过回收料里面提取出来的，虽然这样做能节约成本，不过以这种方式提取出来的硅油活性较低，做出来的灌封胶一般性能较低、品质稳定，灌封在元器件内不会对电子元器件件有
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- [导热材料行业动态]为什么电子产品散热要使用导热硅胶片[ 2016-01-15 08:40 ]
- 器件散热到空气中，其热阻链路包括：PN结-壳表面的热阻、壳表面到散热片的接触热阻、导热硅胶片本身的热阻、导热硅胶片表面到空气的基础热阻、导热硅胶片外的局部环境到远端机箱外的风道的热阻，加装了导热硅胶片后，从表面来看，导热硅胶片的热阻算是新增加进来的，但如果不加的话，机壳将直接与空气进行热交换，这两者间的热阻可就大大增加了，通过加了导热硅胶片片，加大了散热面积
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- [导热产品知识]为什么电子产品散热要使用导热硅胶片[ 2015-11-09 08:43 ]
- 经常有人会问“设计中涉及的板子做热测试了没有”，答曰“不用测，我摸了一遍，这板子上没有感觉烫的器件”。如此理解，大错矣。举例说明：某两款笔记本电脑，某款A厂家的键盘，摸着温温的，不热；另一款B厂家的，摸着键盘发烫。我暗忖之，到底这两款哪家的散热更好？A家的壳体不热，两种可能，一种是人家低功耗做得好，结温也不高；第二种是散热做得很差，结温很高，但隔热做得好，散不出来，有烧毁的巨大风险。另一种B厂家的键盘发热自然也是两种可能，一是散热做得好，结温和壳温差不很多，摸着外面很烫，但里面其实也就那样了，问题不大；第二种是外面热，里面更热，那才叫个怕怕。
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- [导热产品知识]导热双面胶在电子产品行业中的应用[ 2012-05-19 16:39 ]
- 着现在电子产品越来越小、运行速度越来越快，同时温度也越来越高，如不及时把温度传导和散发出去将严重影响电子产品的性能及寿命。导热材料诞生正是解决这个问题的最好办法，现在市场上导热材料品种日越增多，使用何种导热材料，如何合理使用导热材料将会直接影响导热效果。下面我就导热材料中的导热双面胶在电子产品行业中的应用与大家作个探讨。
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- [跨越动态]薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用[ 2010-05-14 19:29 ]
- 电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展，电视从CRT发展到液晶平板电视，台式电脑到笔记本电脑，还有数字机顶盒，便携式CD等，散热设计就与传统的形式不同，因该类产品比较薄小。
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- [媒体报道]小型、薄型电子产品散热问题研究[ 2010-05-14 19:03 ]
- 电子产品往轻薄迷你发展，这些小型电子产品，为何能在有限空间里冷却众多半导体电子组件所产生的高热？是决定产品的性能以及尺寸的重要关键。尤其最近Netbook或是Smart Phone等更高性能、或是LED高辉度照明应用，产品面临的极大的散热难题，势必采用风扇强制冷却的手段进行产品设计，而适用于这些小型产品的微型风扇，即成为重要的关键零组件。
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- [展会动态]新技术将集体亮相世界最大消费电子产品展会[ 2010-05-11 16:10 ]
- 新华网北京１２月２３日电（记者李江涛）中关村国家自主创新示范区的５家企业将荣登国际消费类电子技术的发布平台，２０１０年１月８日，他们将在美国举行的国际消费电子展（International Consumer Electronics Show，简称CES）上举办“中关村创新技术发布会”，向全世界介绍源自中关村的创新技术。
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- [展会动态]2008年第71届春季深圳全国电子产品展会[ 2010-05-11 16:10 ]
- 全国电子产品展览会（CEF）与中国电子产业共同成长，她历经并见证了中国电子产业由计划经济向市场经济的过渡与发展。
- http://www.coyomo.com/Article/shenkuayuedianzizais_1_1.html
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