热设计是指通过相关的技术手段利用热传递特性对电子设备的耗热元件以及整机或系统采用合适的冷却技术和结构设计，以对它们的温升进行控制，从而保证电子设备或系统正常、可靠地工作。其中热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决。从事热设计工作应掌握热学、流体力学、等的基础知识，并结合实际的产品应用和经验提出合理的热设计解决方案。

热设计方法设计目标

1、满足设备产品可靠性的要求。

2、满足设备产品的预期工作的热环境的要求。

3、满足设备产品对冷却系统的限制要求。

4、降低设备产品的生产成本。

产品热设计设计步骤：

一、前期仿真工作，寻找可行结果。

1、收集产品信息：几何模型，关键器件尺寸、功耗、规格，环境温度，散热要求。

2、收集关键器件资料研读器件规格与设计注意事项。

3、风扇选型或确认系统所选风扇型号。

4、根据几何模型建立仿真模型（适当简化原则）。

5、尝试寻找解决方案，由外到内，由改善最大到最小改善收益逐步优化。

6、优化散热器，改变翅片密度改变材质。

7、尝试特种散热器，热管或VC散热器。

8、尝试突破外围约束寻找达到需求的方法，如增加开孔等

9、完成方案分析，输出观点与总结结论。

二、根据仿真结果，制作样机，回归验证。

1、打样定制散热器

2、标定器件功耗或选用发热电阻模拟热源发热，制作mockup单板。

3、测试风扇PQ。

4、标定系统阻力与工作风量。

5、测试设备温度与仿真回归，验证系统可行。

三、根据测试情况优化系统设计，并指导硬件布板。

由实测与仿真确认，主要器件布局一般均可确定，其它器件根据情况选择位置，如温感、晶振、钟振、电容，选择不阻风，不温度变化剧烈，板面较低温度区域布置，一些依靠pcb散热器件注意铺铜，过孔等辅助散热措施添加，增加pcb内部含铜量。（有空补充pcb布局篇）。