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小型、薄型电子产品散热问题研究

目录:媒体报道星级:3星级人气:-发表时间:2010-05-14 19:03:00
RSS订阅 文章出处:跨越电子网责任编辑:NSW作者:NSW

  电子产品往轻薄迷你发展,这些小型电子产品,为何能在有限空间里冷却众多半导体电子组件所产生的高热?是决定产品的性能以及尺寸的重要关键。尤其最近Netbook或是SmartPhone等更高性能、或是LED高辉度照明应用,产品面临的极大的散热难题,势必采用风扇强制冷却的手段进行产品设计,而适用于这些小型产品的微型风扇,即成为重要的关键零组件。
  随着IT化的进展,通讯产品的开发亦无止境的发展,踏着此技术成果的电子产品的性能提升令人惊叹。而随着性能提升,不可欠缺的半导体的高密度化则面临必须解决由半导体电子组件增加的发热量以及每个电子组件单位面积所增加的发热量,此两观点所引起的散热课题。
  搭载风扇来解决小型电子产品的散热问题,虽然比自然对流的散热方式能够得到更大的散热效果,但另一方面,搭载风扇进行散热也存在着特有的课题。那就是1、当风扇发生故障时散热效果会降低2、会发生噪音3、为使风扇驱动,电力即为必要…等这些问题。
  1995年当笔记型计算机搭载风扇进行散热时,使这些课题变得明确化,而经过了14年间的问题改善,笔记型计算机也拥有解决这些课题的历史,因此随着回顾笔记型计算机的散热技术发展的历史,当思考如何解决最新的小型电子产品所面临的散热问题时,个人认为相当具有参考价值,因此于本文章中,藉由追溯这段历史,同时也考虑当小型电子产品搭载风扇时,应该采用如何的散热设计,而当选用风扇时又该考虑何种问题,以及说明关于最新的超小型风扇的动向。
  小型电子产品的散热滥觞笔记型计算机问题研究
  在笔记型计算机上采用强制气冷风扇始于1995年Intel的PentiumCPU的

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此文关键字:导热石墨片 硅胶散热片
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