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电子灌封胶使用方法及操作注意事项

目录:媒体报道星级:3星级人气:-发表时间:2018-01-29 14:47:00
RSS订阅 文章出处:跨越电子导热硅胶片网责任编辑:NSW作者:NSW

电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前人们使用最多最常见的主要为这3种:环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。但是单单这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的种类及用途产品。电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度,根据不同产品的材质、性能、生产工艺的不同在其具体灌封胶操作中也有所区别。

电子元器件使用电子灌封胶时,首先必须要对环境的温度、湿度及操作真空度、 温度等影响因素做出严格的控制, 才能保证灌封成功率。一般来说,在灌封过程中, 要求环境温度不得高于 25℃ , 否则, 所配胶料极易在短时间内硫化拉丝, 给灌封操作带来不便。填料预烘温度必须控制在 100 ℃左右 , 预烘时间为4 h左右, 使填料内的水分子充分蒸发, 否则易造成由于水分子的残存, 从而造成绝缘材料的表面导电率增加,体积电阻率降低, 介质损耗增加, 导致零部件电器短路、 漏电或击穿等问题。

若灌封的是灌封印刷板,则需先将印制板清洗后,才可以进行灌封,再预烘驱潮, 根据印制板组装件所能允许的温度, 确定预烘驱潮的温度和时间, 通常可选用以下的温度:预烘温度:80℃,需要2h;预烘温度:70℃,需要3h;预烘温度:60℃,需要4h;预烘温度:50℃,需要6h。 

电子灌封胶配胶注意事项:

1、底温情况下A剂会出现结晶现象,配胶前要通过40~50度烘40分钟加热就可以操作。

2、每次配的胶液必须在25~30分钟内用完,否则粘度会逐渐变大,流动性变差。

3、在用配过胶的配胶筒再次配胶时,必须把配胶筒内的胶清理干净,方可继续配胶,否则容易造成胶内丝状物,流动性差。

电子灌封胶

灌封需要的材料及工具:

双组份电子灌封胶(A组份硅胶和B组份固化剂)、计量混合容器(塑料、玻璃等兼容的容器)、手套(柔软的东西)、电子称(要求能精确到0.1g)、真空机。

电子灌封胶操作步骤及注意事项: 

1、需要保持灌封的产品的干燥、清洁; 

2、双组份的电子灌封胶使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;B剂同样。 

3、按正确的配合比(重量比)进行正确地计量,如果混合比的计量如发生较大的误差时,制品的特性将不能较好的显示。

4、A、B剂混合后再次进行充分搅拌均匀,以混合不均匀避免固化不完全。A、B剂进行混合搅拌均匀,A、B胶混合时,将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌,不要太快,搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。如果没有搅拌均匀,后期会发生固化不完全的现象。搅拌容器必须是搅拌胶料的3倍左右。

5、抽真空排气泡。完全搅拌均匀后迅速移到真空箱内进地脱泡,搅拌时卷入的气泡会使液面上升,气泡破了后液面又会下降。真空度的大小以及抽真空时间 ,看胶水的粘度及产品的要求面定(脱泡时间一般为:2~4分钟)。如果没有真空机,可按顺时针方向搅拌2~3分钟,搅拌均匀后将胶水放置5~20分钟自动脱泡。

6、搅拌均匀后的灌封胶及时进行灌胶,灌封操作时间过长会引起灌封胶固化。 

7、灌注后,最好对产品进行抖动,使胶液逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时再进行二次灌胶补胶。混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,静止一段时间,并让其排出气泡。 

8、长时间接触胶液引起轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;进入眼睛必须使用清水清洗后再就医。 

9、在大量使用前,可以先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。

灌封胶 

灌胶注意事项:

1、固化后如果还有胶粘在产品表面,用棉布蘸酒精擦净表面即可。

2、尽量让胶不要粘到电子、电器表面上,如果粘到表面上马上用棉布擦净。

3、灌封时使用的设备应定时清洗,如果用壶体进行灌胶,要保证胶壶内没有已经开始固化的胶液。

储存与保质期:

本产品应储存在室温环境下,可保存一年左右,但物料必须重新密封良好。

 

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