有机硅凝胶主要特征

1、物理化学性质稳定，受温度影响不大，可以在较宽的温度范围(65℃-200℃)内使用，具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。

2、体系为无色透明，胶固化后呈半凝固态，对许多基材的粘附性和密封性能良好，在作为灌封材料时可方便观察灌封组件内部结构，具有极优的抗冷热交变性能。

3、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。流动性好并具备较好自流平性，可以注入集成电路的微型组件的细微之处。

4、有机硅凝胶能够与大多数常见电子器件或其他材料表面的物理粘附，而不需在固化前添加胶黏助剂或粘结表面喷涂粘结剂，固化过程中无副产物产生，无收缩。 

5、良好的自修复能力，凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。能够满足灌封组件的元器件的更换及金属探头的线路检测。

6、可根据应用需求，对产品的流动性、硬度、固化时间等性能进行调控，同时可添加部分填料，制备导电性、导热性硅凝胶。

有机硅凝胶主要用途

有机硅凝胶目前被广泛用作电子元器件的防潮、减震和绝缘涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如用于精密电子元器件、卫浴、背光源、太阳能、连接器、电器模块、分立器件、集成线路板的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

有机硅凝胶是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料，可提高半导体器件的台格率及可靠性，有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性黏接剂。

采用透明有机硅凝胶灌封电子元器件，不但可起到防震防水保护作用，而且可以看到元器件并能用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。