随着电子工业的快速发展，电子元件和芯片集成度越来越高，散热成为影响元器件使用寿命的重要因素，而在激光、LED工业照明等高热流密度领域，散热性能甚至成为制约产业发展的关键难题。液态金属导热产品成功研发，让其应用到了中国高端工业类、军工类、航天等行业中，解决精密仪器高密度发热的问题，导热液体金属与市场传统品类相比，做到散热终结者的角色！下面跨越小编就从导热液态金属的实际应用中给大家更多了解这款神奇的导热新材料。 

导热液态金属在IGBT上的应用优势

以UPS电源为例。UPS上发热主体为IGBT，而UPS功率越大，所需的IGBT模块越多，导热材料用于IGBT和热源之间，用于界面传导。先用120KVA 的UPS进行对比测试，用JK-80多通道测温仪进行温度测量和记录。测试样品：跨越电子液态金属导热片(型号：HC-IGBT专用导热片)和常见传统导热硅脂产品对比。

导热液态金属在激光器上的应用优势

传统的导热硅脂由于其原料主要为有机物硅油之类的物质，存在固化和挥发问题，其使用寿命最多为2年。两年之后便彻底失效需要更换，这对设备来说是及其不利的。以激光器为例，普通激光器的寿命为30000小时，而激光器又是间断性使用的，假设每天使用8小时，一个激光器的寿命可达到十年以上。导热硅脂显然不能满足这个要求。并且更换导热硅脂不仅增加了设备的维护费用和人工成本，而且有些设备存在拆卸困难等问题，更换起来十分不易。跨越电子液态金属是纯金属合金，不存在任何固化问题，使用寿命更是长达10年之久，恰好完美的解决了这个问题。

特种计算机亟待更有效的散热方案—液态金属

特种计算机CPU的各种散热方式，分为主动式散热和被动式散热两种，主动式散热，顾名思义就是通过散热片将CPU的热自然散发到空气中，而被动式散热就是利用风扇等散热设备将散热片的热强制性带走，在被动式散热方式中，根据散热介质的不同，又可分为风冷散热、水冷散热、半导体制冷散热、热管散热等方式。不管是何种散热方式，CPU都是通过导热介质转移到散热片上。因此，导热介质的重要性不言而喻，传统导热膏也就是导热硅脂，自身最大的缺陷在于热导率极低，易挥发，同时与CPU和散热片接触面有间隙，致使间隙内有掺杂少许空气，空气本身热导率较低，这样会造成很大的接触热阻，导热性就会更差。

液态金属导热产品系列，包括高、低粘度导热膏、导热片以及导电膏，是一类基于低熔点金属的高端导热界面材料，性能优势明显，能满足各种高端散热领域的不同需求。

导热液态金属主要成分为镓基合金，热导率高为10-80W/m·K，现为市场热导率最高的导热介质材料，工作温度较为宽泛，为-40~500℃，满足各种工作温度需求，适应能力强，不易挥发，使用寿命长，操作方法简单，维护方便。与导热硅脂相比，vrycul液态金属导热膏优势十分明显，完胜导热硅脂。

 同时与日本某公司的一款高端导热产品相比，性能优势也十分明显，这款导热产品工作温度为-50~120℃，不宜作为高温工作状态下特种计算机CPU的导热介质材料，同时vrycul液态金属导热膏的导热率高于这款导热产品的几倍甚至几十倍。更能满足比特币挖矿机、计算机服务器、IC集成模块（军工）等特种服务器领域，具有排他性优势，为最佳甚至唯一选择。