LED灌封胶需满足哪些特点要求
LED灌封胶是一种进行LED灌封的辅料,具有透光率高、折射率高、流动性好等特点,可以起到保护LED芯片,提高取光效率,应力释放等作用。那我们要如何挑选适合的LED灌封胶呢?
LED灌封胶的常见种类
目前常用的灌封胶包括环氧树脂和有机硅导热灌封胶。硅胶由于具有透光率高, 折射率大,热稳定性好,应力小,吸湿性低等特点,明显优于环氧树脂,在大功率 led 封装 中得到广泛应用,但成本较高。研究表明,提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来 的光子损失,提高外量子效率,但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高,硅胶内部 的热应力加大,导致硅胶的折射率降低,从而影响 led 光效和光强分布。
挑选适合的LED灌封胶的要求
1、LED灌封胶阻燃性
加成型的比缩合型的更好,缩合型的阻燃级别为UL 94V -1,加成型的可达UL 94V -0。
2、LED灌封胶颜色
硅橡胶密封胶都可以起到灌封、密封的作用,只是透明的适用于有光源的产品例如: LED模组,LED软灯条等,因为透明的能够有效的传播光率,黑色的则不能。用途上,比如一些IC电路裸芯片某些部位会对光敏感,那么黑色电子灌封胶就可以解决这个问题。又比如一些照相机需要的闪光灯连闪器,需要接受外部光线,则必须使用透明封装。
3、LED灌封胶硬度
缩合型透明的在20硬度左右,黑/白/灰在30硬度左右,加成型透明的电子元件灌封胶在0-35硬度,黑/白/灰在0-70硬度,硬度越高比重会越大,20~30硬度时混合后密度在1.02左右,达到70硬度以上时比重将会达到1.6左右。
4、防水性
粘接性好的防水效果也会更好,缩合型粘接型的可达IPX7防水级别。
5、快干性
加成型电子元件灌封胶可采用升温固化,使用温度都是-50~250℃。
6、粘接性
缩合型的粘接性一般比如加成型的更好,常见的可与PVC塑料、陶瓷金属、ABS塑料等相粘接。
7、导热性
加成型电子元件灌封胶相对于其他的灌封胶来说,最突出的两点就是具有导热性与阻燃性。LED灌封胶的导热系数在0.17~0.37左右,黑/白/灰的导热系数在0.6~0.8左右。
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