导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等性能。

但是很多使用过导热硅脂的人都发现了一个现象，为什么别人所购买的导热硅脂能使用那么久都不会固化，而自己所购买的就过一段时间就固化并成粉末状了？是什么原因导致的呢？下面跨越小编给大家了解一下影响导热硅脂性能的几大因素。

1、工作温度

导热硅脂的工作温度是对导致导热硅脂固化时效的重要因素，工作温度是保证导热材料处于固态或者液态的一个重要的参数，温度超过导热硅脂所承受的温度，硅脂会因此转化为液体。如果温度低于硅脂的最低温度，硅脂却会因为黏稠度的增加而转化成为固体。出现这两种情况都不利于散热。

2、导热系数

导热硅脂的热传导系数是跟散热器基本上一致的，它的单位为：W/m.K，导热系数数值越大，表示该材料的热传导速度越快，导热的性能就会越好的一个性能指标。

 3、热阻系数

热阻系数是指该物体对热量传导的阻碍效果，热阻的概念跟电阻相似。热阻是越低，发热物体的温度就越低，热阻的大小跟导热硅脂所采用的材料是有很大的关系。

4.  介电常数

相对于部分电脑没有金属顶盖保护的CPU来说，介电常数是个非常重要重要的参数，介电常数关系到计算机内部是否存在短路的问题。常用的导热硅脂所采用的都是绝缘线比较好的材料，但是部分比较特殊的硅脂，如含银硅脂则带有一定的导电性。但是现在的CPU基本上都加装有导热和保护核心的金属顶盖，所以不必担心导热硅脂溢出带来的短路问题。

5、黏度

黏度是指导热硅脂的粘稠度，一般来说：导热硅脂IDE黏度需要在68左右才是属于正常的范围，市场上有部分导热硅脂之所以异常廉价是因为其粘度过低，导热成分过低造成的。