电子灌封胶产生气泡原因及消除方法[ 12-12 16:46 ]

相信很多使用电子灌封胶的操作过程中都出现了灌封胶出现气泡的现象，让很多人都很费解。这样会造成固化有后很多小坑不平的现象，是一个很棘手的问题，那么这是什么原因造成出现气泡的呢，今天东莞灌封胶厂家—跨越电子就给大家具体分析一下灌封胶出现气泡原因及其解决办法。

LED汽车大灯散热设计方案[ 12-09 16:26 ]

根据发动机舱内的分布及灯体安装的空间大小，将灯体散热器设计为内置和外置二个部分，如图3b所示。外置散热器（匀导热背板）设计在灯壳的背面。内置LED产生的热由内置散热器传导到外置的散热片上，再通过导热背板对流散热。加之车灯外壳上缘恰好暴露在车前盖的缝隙处，车辆行驶时车盖缝隙导入的气流流经外置散热片的翼片，外置散热器受到空气的风冷。外置散热器对灯内的降温发挥了很好散热作用。

选购导热材料需关注产品哪些参数指标[ 12-08 16:43 ]

电子系统中主要的发热热源有：电源、主控制器（CPU，GPU，MPU）、功率驱动（MOSFET，IGBT等）。在热管理设计中往往需要考虑发热器件与散热器之间的热传导问题。合理选择热传递介质，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺、安装操作过程的便利性、可维护性、适合的性价比等各个方面。今天跨越小编就在选购导热材料是需要关注哪些参数指标给大家详细介绍一下。

LED灯反光纸高效完美提升光效[ 12-07 16:22 ]

反光膜是一种已制成薄膜可直接应用的逆反射材料，也是应用最为广泛的一种逆反射材料。其主要作用是让光源反射效果更加明亮。大大提高了LED反光膜光效利用率及减少了散光，提高LED灯亮度的目的。

如何选择适合自身产品的灌封胶[ 12-06 16:11 ]

在电子工业中，封装是必要工序之一。电子导热灌封胶就是主要的封装材料，把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺。今天跨越电子导热灌封胶厂家小编就给大家讲解一下如何根据用途选择适合的有机硅电子灌封胶呢？

导热凝胶如何选购解决断胶问题[ 12-05 16:44 ]

导热凝胶作为一款新推出市场多功能性的高分子散热产品，消费者光看表面是基本很难辨别其真伪好坏的。但是也正正导热凝胶是一种多功能性导热材料，所以我们就可以通过导热凝胶的热性能、电性能、物理性能、化学性能、可靠性等一系列功能测试来判别其真伪。但以上的所说的指标却需要时间、测试仪器、验证成本等等。所以，小编给大家推荐一种最具实践经验、最省钱省力的判断导热凝胶真伪好坏的方法—导热凝胶的气泡断胶法。

新能源动力电池最详产业链全景图（附供应商）[ 12-03 08:30 ]

今天跨越小编就综合动力电池全产业链信息，整合制作了新能源动力电池行业综述报告，为广大新能源汽车从业者提供便利。

PCB印制电路板散热设计技巧[ 12-02 16:25 ]

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，电子设备的可靠性将下降，甚至电子设备会因器件过热失效。因此，对电路板进行散热设计处理十分重要。今天跨越小编就PCB电路板的散热设计技巧给大家进行详解。

MOS半导体管绝缘散热材料应用分析[ 12-01 16:54 ]

MOS管是金属(metal)—氧化物(oxide)—半导体(semiconductor)场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。但是大功率MOS管通常工作于高功率大电流状态，非常容易损坏，使用时必须选择正确的散热方式以保护好功率MOS管器件。

导热凝胶可克服导热硅脂变干挥发缺点[ 11-30 16:44 ]

热凝胶是一款预固化，但可流动不会挥发变干的导热材料。传统的导热硅脂一般使用1-2年后会出现变干的现象，此时的导热性能会大幅度下降。跨越电子的研发团队一直致力于开发出一款不会变干的导热材料，以解决上述问题。HCJ系列导热凝胶就是跨越电子最新研发出来的一种新型导热材料，有效解决导热硅脂挥发变干的缺点。

电源使用的导热材料有哪些及各自优势[ 11-29 16:29 ]

首先，电源根据不同的标准可以分为以下几类：1、按内部构造升级过程分为：AT电源、ATX电源、Micro ATX电源。2、根据应用功率大小可分为大电源和小电源（其中以耐压100KV进行划分） 3、根据应用进行场景大致分为：适配器、UPS电源、PC电源、开关电源、通讯电源、电源整流器，LED驱动照明电源等。

石墨散热膜应用知识大普及[ 11-28 16:32 ]

石墨散热膜是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进电子产品的性能。石墨散热膜其实并不稀奇，多年以前就有厂商在手机、平板电脑等上面装上一层导热散热的薄膜，以降低手机温度。但将它拿出来说事小米科技还是头一次。究其原因，还是由于绝大多数散热膜的散热效果并不明显。

笔记本电脑散热最新散热方案从核心到设计全面解析[ 11-25 16:27 ]

如何让笔记本在狭小的空间内，迅速把内部热量散发出去，不仅是笔记本设计生产厂商必须要解决的问题，同时，提升芯片架构，提高能效并且降低芯片发热量也成为英特尔、AMD等上游芯片厂商的急待解决的问题。

功率半导体散热制冷基本原理及设计技巧[ 12-23 16:56 ]

功率半导体方案的发展方向并不是提升转换效率而已，散热表现也是功率半导体相当重要的因素。所以不管是在新一代的功率模组或是高压切换元件，都将提升散热的表现的设计加以导入。目前市场的半导体的散热方式主要是与散热片或散热器连接的方式进行热量的传递，其主要结构是由N型半导体、P型半导体、导线和陶瓷绝缘外壳组成。

石墨烯工业运用新突破 石墨烯散热铸件问世 LED散热注入强心剂[ 11-26 11:05 ]

日前，我国研发团队发布了新一代的石墨烯导热材料。石墨烯新型散热铸件型材，其主要运用于光电器件。传统的LED制造中，通常采用铝型材铸件，占到整灯产品的40%。面对激烈的LED行业洗牌，制造业对新材料的运用，减低成本的渴望尤为突出。虽然业界使用很多方式如加入导热塑料、全塑散热等，但都是以牺牲灯具的寿命和可靠性为前提。随着铝行业原材料价格的上涨，尤其是电解铝这种高能耗行业的淘汰，光电企业的成本进一步提高。

导热陶瓷片系列之-氧化铝散热陶瓷片介绍[ 11-24 16:23 ]

导热陶瓷片有多种陶瓷类型，其中使用最广泛属氧化铝陶瓷散热片。氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(AL2O3)为主体的材料，用于厚膜集成电路。这是因为氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性，满足于新能源行业和特殊需要导热散热的行业。那么氧化铝陶瓷又有哪些分类呢。

劣质有机硅灌封胶对电子产品器件的影响[ 11-23 15:59 ]

在生产制作电子元器件时，电子灌封是电子元器件收尾环节最重要的一步，很多电子元器件为了提高其散热性能和安全系数都会在电子元器件内灌注一层电子灌封胶，可以说电子灌封胶已经成为电子工业制作过程中不可或缺的重要绝缘材料。目前市场上有机硅电子灌封胶品质有高有低，很多人为了节省成本经常会采购价格较低的灌封胶，这是对产品不负责的表现，因为廉价胶里面的硅油大多数是通过回收料里面提取出来的，虽然这样做能节约成本，不过以这种方式提取出来的硅油活性较低，做出来的灌封胶一般性能较低、品质稳定，灌封在元器件内不会对电子元器件件有

浅谈手机散热设计[ 11-18 16:32 ]

手机有着天然小巧的精致构造，内部热量势必会直接影响到手机性能的正常发挥，而且考虑到散热扇的思想于手机而言是行不通的，所以发热问题可以说已经成为手机性能进一步提升的瓶颈，厂商们研发新款手机、采用零部件时不得不考虑针对手机发热问题的设计。为了使手机性能和体验得到升级的同时而不被散热问题束缚，各个厂商也算是煞费苦心，从技术到外观设计出五花八门的散热方式，那这些设计到底效率如何，是不是能够直接有效地对手机进行降温？跨越小编特意为大家挑选了目前具有代表性的主流散热方式机型为大家一一解析。

导热不导电的材料有哪些[ 11-17 16:28 ]

热管理设计作为一个专门的学科成功的解决了设备中热量的损耗或保持问题。在热管理设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。合理选择热传递介质，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性、优良的性价比。目前市面上常用的电子产品导热材料有：导热散热硅胶片，导热硅脂，导热双面胶带和相变化材料等。下面跨越电子小编给大家解析以下几种导热材料的优劣势以及主要的应用环境。

导热管技术原理解析[ 11-16 16:55 ]

导热管是一种热的良好传导器件，也是一种特殊的传热元件，它充分利用了热传导原理与制冷介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力。热管技术以前被广泛应用在宇航、军工等行业，引入散热器制造行业后，改变了 传统产品的设计思路，摆脱了单纯依靠高风量来获得更好散热效果的单一散热模式，采用热管技术使得散热器即便采用低转速电机，同样可以得到满意的散热效果，使得困扰风冷散热的噪音问题得到良好解决。这种导热管的结构比较复杂，制作工序多，需要使用特殊的传热介质，因而制