导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。是一种应用于粘接散热片和其他的功率消耗半导体上的导热材料。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。[查看]

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导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。HC系列导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。[查看]

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电源适配器导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。是一种应用于粘接散热片和其他的功率消耗半导体上的导热材料。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。[查看]

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LED灯饰、开关电源、通信设备、LED电视、网络设备、家用电器、 PC服务器/工作站、光驱/COMBO、基放站[查看]

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导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。HC系列导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。工作中把电子原件和散热片之间的空气完全排出，从而达到接触充分，散热效果明显。导热硅胶片使用简单，具有一定粘性，相比普通绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便，且不易脱落。[查看]

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电源阻燃导热灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。[查看]

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笔记本显卡散热硅胶片是一款使用硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。[查看]

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电脑IC导热硅胶垫由硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。[查看]

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适配器导热硅胶片材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围较大，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强[查看]

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导热硅胶片材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围较大，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强，主要用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。[查看]

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硅胶绝缘垫使用简单，具有一定粘性，相比普通绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便，且不易脱落。[查看]

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阻燃绝缘导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。工作中把电子原件和散热片之间的空气完全排出，从而达到接触充分，散热效果明显。[查看]

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导热硅胶垫是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。HC系列导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。[查看]

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LED导热硅胶片具有高可靠性，高导热性，高可压缩性，柔软兼有弹性特点，并且天然粘性，无需表面粘合剂，满足ROHS及UL的环境要求[查看]

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K-HC250E导热硅胶片是一款是使用硅像胶与陶瓷为填料的导热间隙填充材料。[查看]

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