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- 应用领域：
K-HC250E导热硅胶片是一款是使用硅像胶与陶瓷为填料的导热间隙填充材料。具有良好的电气绝缘及导热性能， 性价比高，
满足UL94V0的阻燃等级要求。
产品特性
导热系数2.5W/m.k
低压缩性
双面自粘性强、贴服性好
高绝缘性
典型应用
电源模块/DC-DC变换器
车载充电机
LED照明灯具
功率转换设备
汽车控制单元
网络通讯设备
散热器底部或框架
规格标准
厚度标准
0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5 mm、4.0mm、4.5mm
5.0mm、5.5mm、6.0mm、
标准片材尺寸
200*400mm、300*400mm
可加工成不同形状及规格
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