- 水底灯灌封胶是一种低粘度阻燃双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。[查看]
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- HCTM导热双面胶是无基材热压敏胶经过涂布工艺生产而成的导热介面材料,具有良好的导热性能、具有极强的粘全强度,热阻小,可以很好的替代机 械固定。[查看]
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- 电容导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末,与有机硅胶粘剂复合而成。是一种应用于粘接散热片和其他的功率消耗半导体上的导热材料。[查看]
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- 导热硅胶垫是一种高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。HC系列导热硅胶垫具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。工作中把电子原件和散热片之间的空气完全排出,从而达到接触充分,散热效果明显。导热硅胶垫使用简单,具有一定粘性,相比普通绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便,且不易脱落。[查看]
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- 铝基材导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末,与有机硅胶粘剂复合而成。是一种应用于粘接散热片和其他的功率消耗半导体上的导热材料。具有高导热和绝缘的特性,并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。而且热阻抗小,可以有效的取代导热硅脂和机械固定。[查看]
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- 数码相机导热硅胶片是一款使用硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。属于通用型导热硅胶片,赛宝系数报告测试导热系数为1w/m.k。主要用于发热器与散热片或产品无紧固装置之间的导热。具有良好的电气绝缘特性,能满足UL94V0的阻燃等级要求。[查看]
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- PFC电感导热双面胶是一种由高性能丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于无基材而制成。具有高导热和绝缘的特性,并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。[查看]
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- 导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末,与有机硅胶粘剂复合而成。是一种应用于粘接散热片和其他的功率消耗半导体上的导热材料。具有高导热和绝缘的特性,并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。[查看]
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