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带拉手导热硅胶垫

产品分类: HC100导热硅胶片
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  • 应用领域:电子芯片

导热硅胶垫是一种高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。HC系列导热硅胶垫具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。工作中把电子原件和散热片之间的空气完全排出,从而达到接触充分,散热效果明显。导热硅胶垫使用简单,具有一定粘性,相比普通绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便,且不易脱落。

应用方式:
1、线路板和散热片之间的填充
2、IC和散热片或产品外壳间的填充
3、IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充

产品特点优势:
1、高可靠性,高导热性
2、高可压缩性,柔软兼有弹性
3、柔软、固态,耐击穿电压性
4、天然粘性,无需表面粘合剂
5、满足ROHS及UL的环境要求

规格说明:
片材-标准厚度:0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm、4.5mm、5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、8.5mm、9.0mm、9.5mm、10.0mm其他厚度定制请咨询厂家

片材-标准尺寸:200mm*400mm,300mm*300mm可按客户要求裁切
卷材-标准厚度:0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm
卷材标准尺寸:300mm*50M
非标准尺寸:任意长,宽:200mm~500mm

说明:可背胶,可依据客户要求裁切

 

  

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