- [导热产品知识]LED透明灌封胶影响透光率的因素[ 2022-09-16 10:58 ]
- 随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其中最重要的便是透光效率。目前市场为了提高功率型LED发光效率主要的途径有，一方面其发光芯片的效率有待提高；另一方面，功率型LED的封装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装透光效率。 影响LED灯透光效率的封装四大要素 1.散热技术 由于热损耗引起的温升增高，发光二极管亮度将不再继
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- [媒体报道]如何平衡选购LED灌封胶材料[ 2018-02-28 15:50 ]
- LED光电行业作为热门行业竞争越来越激烈，各相关的供应链利润空间也在不停地压缩，在成本与利润面前，还有在质量问题上，在日常LED灌封胶的选用的过程中如何在成本和应用中进行平衡选用呢？今天跨越小编就为大家进行支招。
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- [媒体报道]LED户外照明灯灌封胶解决方案[ 2018-02-02 16:34 ]
- 据业内人士预测，未来三年内，LED户外照明将成为LED照明市场增长最快的细分领域。我国户外照明产业每年均以超过40%的速度增长。目前我国户外照明LED市场规模接近300亿，户外照明应用正以迅猛的势头不断发展。
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- [媒体报道]LED驱动电源灌封胶灌封常见问题及解决方法[ 2018-01-12 16:04 ]
- 第一种现象：在60-80℃下快速固化1-2小时，如果没有进一步的固化发生，可能的原因是由于混合比例不对、或者是在混合前主剂没有搅拌均匀。如果主剂或者固化剂和其他的化学物质反应，(例如溶剂、脱膜剂、油脂或者其他未完全固化的主剂)，这也会影响固化效果。
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- [媒体报道]大功率LED封装有机硅胶材料详细介绍[ 2017-12-28 13:57 ]
- 大功率LED封装硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，在大功率LED硅胶产品的结构中既含有＂有机基团＂，又含有＂无机结构＂，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。
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- [媒体报道]灌封胶在LED和LCD保护屏的应用介绍[ 2017-12-26 14:59 ]
- 在过去十年中，LED和LCD显示屏技术愈趋成熟，制造成本不断降低，生产更加便捷，能源利用效率更高，它们更加直观，更吸引人且设计更具现代化，可向路过的行人传达更丰富的信息。LED和LCD显示器应用也越来越广泛，它们可用于广告业，展现不同的产品信息、服务、菜单，可以播报新闻，显示体育比分、道路信息和系统状态。
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- [媒体报道]LED灯灌封胶使用过程常见问题及处理办法[ 2017-11-03 16:07 ]
- 灌封胶是一种被广泛应用在电子部件，水泥电炉，变压器、电容电阻等领域的密封防水绝缘等功能的新型胶粘剂。跨越电子下面给大家介绍一下灌封胶在LED灯领域使用过程中遇到的各种常见问题以及处理方法。
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- [媒体报道]LED灯如何使用散热材料延长产品使用寿命[ 2017-10-23 15:56 ]
- LED行业是发展最快的技术行业之一。尽管LED应用于许多电子设备中已多年，但是近来更多的大功率LED应用于各种照明、汽车、招牌和家用电器产品中，数量不菲。基于LED的照明非常可靠，但可靠性取决于组件周围良好的散热设计。LED作为卤素灯、白炽灯和荧光灯照明系统的替代品，其照明市场的发展将是很可观的。LED的增长归功于LED在适应性、寿命和效率方面优于传统照明形式。LED有更多的设计自由度，提供非常长的使用寿命，并且也相当高效，能将大部分能量转换成光，从而最大限度地减少散发的热量。
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- [媒体报道]常见LED散热基板材料详细介绍[ 2017-10-13 16:04 ]
- 在LED产品应用中，通常需要将多个LED组装在一电路基板上，电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外，另一方面，随着LED输出功率越来越高,基板还必须扮演散热的角色，以将LED晶体产生的热传导出去。传统LED由于LED发热量不大，散热问题不严重，因此只要运用一般的铜箔印刷电路板(PCB)即可。但随着高功率LED越来越盛行PCB已不足以应付散热需求。接下来介绍了几种常见的LED基板材料，并作了比较。
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- [媒体报道]LED单组份粘接胶特点及应用介绍[ 2017-09-20 16:19 ]
- 在led灯内部芯片由于越来越高集成化，工作时会产生大量的热量，空间越小越难散发出去。随着芯片温度的升高，芯片的发光效率也会随之降低，芯片结温越高，发光强度下降越快。led芯片的热量不能散出去，会加速芯片的老化，严重可能导致焊锡的融化使芯片失效。因此，即使有再好的LED灯的设计，选好导热材很关健。
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- [媒体报道]改善LED封装散热结构 提升使用寿命[ 2017-09-11 15:39 ]
- 了获利充分的白光LED 光束，工程师曾经试用试用大尺寸LED芯片试图藉此方式达成预期目标，不过实际上白光LED 的施加电力持续超过 1W 以上时光束反而会下降，发光效率则相对降低2030％，换句话说白光 LED 的亮度如果要比传统 LED大数倍，消费电力特性希望超越萤光灯的话，就必需先克服下列的四大课题，包括：抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率，以及发光特性均等化。
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- [媒体报道]如何正确选购LED灯具散热器[ 2017-08-31 15:49 ]
- 目前LED灯具的能量效率中，大约只有30%电能转化为光能，其余的转化成热能而散发掉，因此如何将这么多的热能短时间内导出是LED灯具结构设计的关键技术，目前热能散热的方式大致通过热传导、热对流、热辐射三大方式才能散发。只有尽快导出热量才能有效降低LED灯具内的腔体温度，才能保护电源不在持久的高温环境下工作，才能避免LED光源因长期高温工作而发生早衰。
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- [媒体报道]LED电源灌封胶使用常见问题及解决办法[ 2017-08-08 16:10 ]
- 灌封胶气泡产生的主要原因分析： （1）搅拌时进入空气，在注入产品以及整个固化过程中空气没有完全被抽掉。 具体现象：很小的气泡。 解决方式：建议在将主剂和固化剂搅拌在一起以后，对其抽真空。预热要灌封的产品会有助于空气的逸出。在温度湿度较低房间里固化以使空气有足够的时间逸出。 （2）潮气和固化剂的反应产生了气体。
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- [媒体报道]LED灌封胶需满足哪些特点要求[ 2017-08-07 15:31 ]
- LED灌封胶是一种进行LED灌封的辅料，具有透光率高、折射率高、流动性好等特点，可以起到保护LED芯片，提高取光效率，应力释放等作用。那我们要如何挑选适合的LED灌封胶呢？ LED灌封胶的常见种类 目前常用的灌封胶包括环氧树脂和有机硅导热灌封胶。硅胶由于具有透光率高， 折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率 led 封装 中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来 的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温
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- [媒体报道]LED镁合金新型导热材料面世 散热技术再获突破[ 2017-07-03 15:27 ]
- 目前影响LED灯寿命的关键即光源品质和整灯散热效果，亟需开发高性能散热材料。镁合金新一代散热材料现世黑龙江省工研院与联盟开展的成果对接会上，展示了由哈尔滨工业大学技术团队研发的适合压铸的高导热压铸镁合金以及可高速挤压的变形镁合金。
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- [媒体报道]LED灯的热量产生原因及解决对策[ 2017-06-28 16:17 ]
- LED灯是一种固态光源，其核心是管内的发光二级管（LED），LED 在正向电压下，电子从电源获得能量，在电场的驱动下，克服PN 结的电场，由N 区跃迁到P区，这些电子与P 区的空穴发生复合。由于漂移到P 区的自由电子具有高于P 区价电子的能量，复合时电子回到低能量态，多余的能量以光子的形式放出，发出光子的波长与能量差相关。普通的二极体，在发生电子－空穴对的复合是，由于能级差的因素，释放的光子光谱不在可见光范围内。
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- [媒体报道]大功率与小功率LED灯的区别及其散热设计难题[ 2017-06-20 15:07 ]
- LED是点光源，不同于目前市场上的节能灯或白炽灯。随着LED技术的不断发展，人们为适应大面积照明而研发出功率越来越大的单颗LED芯片，目前全球最前沿已经可以做到单颗LED功率为200W以上，虽然功率可以做到很大，但其性价比并不佳。大功率LED灯珠是LED灯珠的一种，相对于小功率LED灯珠来说，大功率LED灯珠的功率更高，亮度更亮，价格更高。
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- [媒体报道]新型导热塑料材料在LED灯饰应用已进入黄金时代[ 2017-06-01 15:21 ]
- 在政策推动和市场驱动的双重动力之下，导热塑料正处在一个强势而入的黄金时代。随着LED产业的发展，安全隐患再次成为各方关注的焦点，质量话题也在两会中被国家领导人广泛热议。
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- [媒体报道]提高LED显示屏散热量的技巧及方法[ 2017-05-16 16:51 ]
- 高温会导致电子元器件的失效概率迅速加大，从而导致LED显示屏的可靠度下降。为了控制LED显示屏内部电子元器件的温度，使其在LED显示屏所处的工作环境条件下，不超过规定的最高允许温度，需要进行LED显示屏的散热设计。
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- [媒体报道]LED灯散热新技术─LED矽基板封装导热[ 2017-05-15 16:23 ]
- 因为LED照明市场需求而发展的功率型LED封装，使用电流不断增加，由150 mA、350 mA，到现在700 mA甚至1A，使用在1平方毫米的LED晶片上，由于电流在LED晶片上转换成光的效率只有30 %，有70 %电流会转成热，如果没有良好导热方法将热传导出LED晶片，LED晶片便会烧损，造成快速光衰。以矽基材料做为LED封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到LED业界，而LED基板采用矽材料最大优势便是其优异的导热能力。
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