软性导热硅胶垫作用是将工作中的铝基板的热量传到底部的散热片上或铝基板上。但同行中也有用导热硅脂来导热的，下面是导热硅胶同导热硅脂的一个简单对比：

  一、导热系数方面：软性导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

  二、绝缘方面：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶垫绝缘性能好，1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。

  三、形态上：导热硅脂为凝膏状，软性导热硅胶垫为片材。

  四、使用上看：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件，软性导热硅胶垫可任意裁切，撕去保护膜直接贴用、公差很小、干净、节约人工成本。

  五、厚度：作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热