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- led导热双面胶是一种应用于粘接散热片和其他的功率消耗半导体上的导热材料。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。而且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。[查看]
- HCP系列导热硅胶片HCP导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。[查看]
- HCT导热双面胶,具有极强的粘合强度,热阻抗小,该导热双面胶广泛应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上。[查看]
- GSB平板电脑高导热石墨膜GSB系列是复合型导热石墨片，主要应用在平板电脑、DVD，机顶盒、数码产品。GSB导热石墨片将平板电脑cpu、屏幕以及电池灯发出的热量沿两个方向均匀地传导至机身各部位，这些部件都能向外界散发热量，提高了产品的稳定性和使用寿命。[查看]