关闭 产品所有分类

 KY-HCG系列产品是一种单组份室温固化有机硅导热粘接胶，是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从面有利千热源 与周围的散热片主板与外壳的热传导，本系列产品具有卓越的导热性能良好的电绝缘性能，优异的防潮、抗震、耐电晕抗漏电性能，耐高低温，不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。