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K-HC100E导热硅胶片
HC100导热硅胶片具有高可靠性、高压缩性、兼有弹性,天然粘性,无需表面粘合剂,满足ROHS及UL的环境要求。[查看]
单组份导热硅凝胶
HCG40导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好触变性,是大缝隙共差场合应用的理想材料。[查看]
导热灌封胶
电源阻燃导热灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体,选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶,胶液按粘度来分有高、中、低三种,颜色也可根据客户的需求进行选配;并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能,做到了做客户所想,供客户所需。[查看]
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