通常来讲，环氧树脂材料在固化之后本体强度、粘结强度上有着突出的表现，在很大程度上克服了有机硅材料本身机械强度的不足，更加适合在高转速、强振动的环境下工作。而有机硅在灌封后却能保持弹性，并可有效的提高内部元件以及线路之间的绝缘能力，起到一定的散热作用，能有效保证电子元器件的使用稳定性与二次维修。所以跨越小编今天给大家梳理一下这两者的工艺特点及具体区别。

有机硅灌封胶产品工艺特点：

1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。

2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。

3、固化过程中无副产物产生，无收缩。

4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-50℃～200℃）。

5、凝胶受外力开裂后可以二次灌封愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。

环氧树脂灌封胶工艺特点

1、防水性能出众，适合大批量自动生产线作业。

2、黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

3、灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

4、固化放热峰低，固化收缩小。

5、固化物电气性能和力学性能优异，对多种材料有优异的粘接性能，吸水性和线膨胀系数小。

两者的区别

就目前市场应用而言电子元器件上的灌封胶主要有两种材质，分别是：环氧树脂材质以及有机硅材质，两种材质的灌封胶根据自身的优缺点，所应用的场合也不一样。比如：环氧树脂材质的灌封胶，其本身具有良好的改性能力，可根据灌封产品的不同随意调整自身的导热系数也具备优秀的电气绝缘能力，不过抗冷热变化能力差，在冷热交变的过程中容易出现细小的裂缝，从而影响电子元器件的防潮能力；固化的胶体硬度也很高，很容易会拉伤电子元器件，硬度过高也难以起到很好的抗冲击能力，一般使用在对环境力学没有太大要求的电子元器件上。如：电容器、互感器以及电子变压器等电子元器件上。

而有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更优秀的改性能力和电气绝缘能力，抗冷热冲击能力也相当的优秀，能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性，有提高电子元器件的防潮性能，因为固化后为弹性体，所以灌封在电子元器件内，也能起到很好的抗冲击能力，耐户外紫外线和大气老化性能也十分优异。可广泛适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件。如：户外互感器、耐温要求较高的点火线圈以及沿海地区的电子设备。

综合上述，如果所使用的产品上需要追求更好的防护性和散热效果，首选应当是有机硅材质的灌封胶。因为有机硅灌封胶解决方案中，有机硅灌封胶不但能保护电子元器件免受自然环境的侵害，还能提高电子元器件的散热能力、防潮能力以及抗震性能，保证电子元器件的使用稳定性及二次维修，如果所使用的产品要求户外使用或密封性等级要求高时，更应该选用环氧树脂灌封胶，因环氧树脂类产品粘性及防水性能正是其最主要的特点。