[晶体化学]：自然界纯石墨很少，常含有SiO2、Al2O3、FeO、MgO、CaO、P2O5、CuO、H2O、沥青及粘土等杂质，可多达10~20%。

  [结构与形态]：层状结构。碳原子组成六方网层。根据层的叠置层序和重复周期分为两种类型：ABAB两层一个重复周期的2H型，a0=0.2462nm，c0=0.670nm；Z=4；ABCABC三层一个重复周期的3R型，a0=0.246nm，c0=1.006nm，Z=6。层内原子间距0.142nm，层间距0.335nm。层内原子作六方环状排列，碳原子为三配位，碳原子的外层构型为s2p2，杂化作sp2。每个碳原子以一个s电子和两个电子与其周围的三个碳原子形成共价键，而另一个具有活动性的p电子则形成离域大π键，从而使晶体具有一定的金属性。层内极强的结合、层间巨大的间距及弱键构成了石墨结构的主要特点，并决定了石墨的特殊性能。

  复六方双锥晶类，D6h-6/mmm(L66L27PC)。六方板状晶形。常见单形：平行双面

  c{0001}，六方双锥p{1011}、φ{1122}、o{1012}，六方柱m{1010}。底面常具三角形条纹。依(1121)为双晶面形成双晶。一般呈鳞片状或致密块状、土状。

  [理化性能]：铁黑至钢灰色。条痕光亮黑色。金属光泽，隐晶集合体呈土状者光泽暗淡。不透明。解理{0001}完全。硬度1~2。相对密度2.1~2.3。有滑腻感，具良导电性。

  偏光镜下：极薄的薄片能透光，浅绿灰色。一轴晶(-)，折射率约1.93~2.07。

  耐高温性：石墨是碳的高温变体，是目前已知的最耐高温的材料之一，熔点高达3850℃，4500℃才气化。2500℃时石墨的强度反而比室温时提高一倍。

  导电、导热性能：电导率约为一般非金属的100倍，碳素钢的2倍，铝的3~3.5倍。若将石墨定向排列，加温、加压制成定向石墨，其顺向导电性约为反向导电性的1000倍，故可制成各种半导体材料和高温导电材料。

  石墨的导热性能超过钢、铁、铝，且具有异常导热性，即导热率随温度的升高而降低，在极高的温度下则趋于绝热。

  化学稳定性：常温下具良好的化学稳定性，不受任何强酸、强碱和有机溶剂的腐蚀。但在氧化剂（如高氯酸HClO4）作用下能被氧化。在空气中500℃开始氧化，

  700℃时水蒸气可对其产生侵蚀，900℃时CO2也能对其产生侵蚀作用。热稳定性良好，膨胀系数小（1.2*10-6/℃），高温下能经受温度剧烈变化而不破坏，且其体积变化不大。润滑性和可加工性：具良好的润滑性能，其摩擦系数在润滑介质中小于0.1。鳞片越大，摩擦系数越小，润滑性能越好。

  吸热性和散热性：具良好的吸热性能，每１kg可吸收(2.96~9.211)*107J热量，而金属材料每1kg的吸热量为4.061*107J；石墨的散热性能与金属相当。涂敷性：石墨可涂抹固体，形成薄膜，当其颗粒小至5~10μ时粘附力更强。在原子反应堆中，石墨还具有良好的中子减速性能。

  [产状与组合]：形成于高温条件下的还原作用。分布最广的石墨变质矿床，由碳质沉积物或煤层受区域变质或岩浆侵入作用而形成。石墨亦可产于某些火成岩中，碳常来自含碳的围岩，也见于伟晶岩脉。[鉴定特征]铁黑色，条痕黑色，一组完全解理，硬度小，染手。与辉钼矿相似，

  但辉钼矿具更强的金属光泽，相对密度稍大。在涂釉瓷板上，辉钼矿的条痕色黑;中带绿，而石墨条痕不带绿色。;

  [工业应用]：石墨的结晶状态影响其工艺性能。工业上根据石墨的结晶程度将其分为两类：一类为晶质石墨，呈鳞片状或块状，晶体大于1μ，可用肉眼或显微;镜辨别