石墨导热材料与热、电兼容组装 
   能同时解决功率元器件的热耗散和电连接的问题称为热、电兼容组装技术。热、电兼容组装采用表面组装技术和芯片键合和丝键合技术进行组装时，对焊盘和键合点(区)的要求是不同的，前者使用焊料，要求焊盘具有可焊性；而后者直接与导体键合，要求键合点(区)满足芯片键合和丝键合的要求。
   要解决功率元器件的散热问题同时又满足热、电兼容组装的要求：合适的导热体、热源与导热体的热连接、发热元器件(热源)与其它元器件的电连接、工艺制造的技术和经济可行性。首先要选择热导性能良好的基材。现已在产品中使用的材料可以分为两类二类：一是导热绝缘材料，有陶瓷类的氮化铝和氧化铍基板等。二是也就是导电导热的金属材料，如铝、铜、不锈钢等。这二类基材由于解决了热、电组装制造兼容的问题，因而在相应的产品中得到应用。

  石墨类导热材料：石墨是碳质元素结晶矿物。石墨由于其特殊结构，其导电性比一般非金属矿高一百倍。导热性超过钢、铁、铅等金属材料，现今国内研发、生产的石墨导热材料其热导率已超过铝，达到铜的导热性能，石墨在不同方向的导热性能也有差异。石墨能够导电是因为石墨中每个碳原子与其他碳原子只形成3个共价键,每个碳原子仍然保留1个自由电子来传输电荷。石墨耐高温。石墨的熔点为3850±50℃，沸点为4250℃，即使经超高温电弧灼烧，重量的损失很小，热膨胀系数也很小。石墨强度随温度提高而加强，在2000℃时，石墨强度提