导热硅胶片与导热矽胶片的区别估计很多人想了解此类产品的人都有同一个疑问，今天小编就帮大家整理出导热硅胶片与导热矽胶片的区别，让大家更好地了解导热材料。
  导热硅胶片又称为导热硅胶垫（Thermal Silicon Pad）是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等。其优点有以下几个：
1、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。
2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙。
3、导热硅胶片具减震吸音的效果，导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求。
4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好，导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）。
6、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。
7、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强。
  导热硅胶片的运用原理用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
导热硅胶片的运用领域包括：
一、 汽车电子行业的应用
汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片。
二、 电源行业
用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热。
三、 通讯行业
1.TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热。
 2.机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热。
四、PDP /LED电视的应用
功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热。
五、家电行业
微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）。
六、LED行业使用等等。

  导热矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，又名叫导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路， 是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。
  抗拉力强，耐磨，绝缘性能佳，表明无粘性，厚度薄，适合用于功率器件的绝缘导热，因为此产品拥有优越的抗拉力和耐磨性能，价格实惠，被客户许多客户所认可，冲型成任何形状，锁螺丝类型。导热并不是此款产品的首先。常用颜色：粉红、灰色。常用厚度：0.23、0.3、0.45、0.8。基本规格： T(0.23、0.3、0.45)，W(300mm)，L(50m)HD1080：T(0.8)，W(300mm)，L(25m)。
  其运用原理就是用于发热源和散热模组或外壳间的填充、带电发热体和外壳之间的绝缘填充等。应用范围包括：开关电源、通讯设备、计算机、平板电视、移动设备、视频设备、网络产品、家用电器等。
   
  导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。