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HCT导热双面胶
导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末,与有机硅胶粘剂复合而成。是一种应用于粘接散热片和其他的功率消耗半导体上的导热材料。与导热硅胶片一样都属于导热介质具有高导热和绝缘的特性,并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。[查看]
平板电脑CPU导热石墨片
平板电脑CPU导热石墨片也称为GSM导热石墨片是一种以天然石墨以主既导热又导电的导热介面材料,其独特的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地 顺应不同的接触面,同时具备很强热均匀扩散功能。[查看]
笔记本散热石墨片
GSB平板电脑高导热石墨膜GSB系列是复合型导热石墨片,主要应用在平板电脑、DVD,机顶盒、数码产品。GSB导热石墨片将平板电脑cpu、屏幕以及电池灯发出的热量沿两个方向均匀地传导至机身各部位,这些部件都能向外界散发热量,提高了产品的稳定性和使用寿命。[查看]
led启动电源导热灌封胶
导热灌封胶广泛用于电子元器件的粘接,LED启动电源,密封,灌封和涂覆保护。[查看]
HC100导热硅胶片
HC100导热硅胶片具有高可靠性、高压缩性、兼有弹性,天然粘性,无需表面粘合剂,满足ROHS及UL的环境要求。[查看]
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