- [媒体报道]解决散热问题，中国LED照明步入发展新历程[ 2010-10-27 17:40 ]
- 最近网上有很多对LED路灯抄得很热的资讯，很多媒体理解为中国“节能减排”政策，中国户外照明灯具行业：LED光源很快就会取代传统光源的趋势。更有人放出狂言：“对白光大功率LED的年需求量将达到3亿颗”!! 这真是个简单得连小学生都会算的题目！灯具市场的需要不是靠天真的想象得来的！要看产品本身有没有竞争力，客户有没有消费的理由？LED路灯目前不只是配光设计的问题无法解决，即使LED光源很便宜了，其工作时苛刻的散热模块本身的成本可能比LED
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- [导热产品知识]导热硅胶片又称导热硅胶垫--南北桥芯片散热必选[ 2010-10-27 17:12 ]
- 北桥导热垫硅胶垫是一种独特的硅胶填充垫片，具有优异的导热性能，导热系数高，可以在较小压力下与零器件较好的吻合。自带双面粘性，不需要额外背胶。柔软性较好，具有较好的电绝缘性能，工作温度在－40℃到150℃之间，完全满足UL94V0阻燃等级要求。 主板上靠CPU最近的一块芯片就是北桥，它负责与CPU的联系，并且控制着内存、AGP、PCI的数据传输。其实北桥的发热量也很大，它的散热问题同样是不容忽视的。尤其是对超频玩家而言，如若北桥温度太高的话，必然会影响成绩的发挥。为北桥挑选一款散热器
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- [媒体报道]大功率LED灯散热问题[ 2010-10-23 11:00 ]
- 大功率LED灯散热问题： 功率型LED器件，散热是非常至关重要的。如果不能及时将电流产生的热量散发出去，将无法获得稳定的光输出，器件寿命也会大打折扣。 传统指示灯型LED封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250~300℃/W，新的大功率芯片若采用传统式的LED封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为讯速的热膨胀
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- [媒体报道]led路灯散热问题[ 2010-10-14 09:14 ]
- led路灯散热
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- [媒体报道]深圳led路灯照明为何如此少见？[ 2010-10-13 08:20 ]
- 目前，相关人士正在做相关的研究和测试，尽可能让LED路灯能够早日出现在深圳的大街小巷。这其中两个最重要的工作就是，既要环保也要功效。解决功效当前之际是要解决led路灯的散热能力，减少光衰！现今好多厂家都在用一种led路灯导热硅胶片，以解决散热问题。这一产品也大大的派上了用场！
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- [导热材料行业动态]led背光模组如何散热问题[ 2010-09-27 17:43 ]
- led背光模组如何散热问题：如何設計無風扇的散熱方式，可能會是決定未來誰能勝出的重要關鍵。现在好多厂家用导热散热硅胶片，可以有效的把热量传到接触面，是一种很好的缝隙绝缘导热散热材料，可以配合散热。
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- [媒体报道]led散热问题[ 2010-09-07 15:24 ]
- 提升LED发光效率，以达成降低整体LED背光模块的成本，解决led散热问题将是一大关键。
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- [媒体报道]电源散热问题[ 2010-08-30 17:15 ]
- 电源散热问题
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- [导热产品知识]如何解决光驱散热问题[ 2010-08-25 17:25 ]
- 如何解决光驱散热问题：在散热方面,采用高质量的散热矽胶片,可有效降低驱动轴承在高速运转下所产生的热量,确保机芯和光头不会因温度过高而受到损坏,从而可提高光驱的安全性和使用寿命。
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- [导热产品知识]散热问题：通讯设备散热设计,软性导热硅胶片的应用[ 2010-08-13 17:16 ]
- 散热问题：通讯设备散热设计,软性导热硅胶片的应用。软性导热材料与其他导热材料的最重要的区别之一，是在厚度可作选择，另就是有很好的绝缘性。
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- [跨越动态]Vapor-X散热系统解析-购卡散热问题[ 2010-08-06 17:31 ]
- 电脑的散热方式从最初的[没有设计](零件直接与空气接触做热交换)--->[使用被动式的散热鰭片]--->[使用主动式的风扇与散热鰭片]--->[使用导热系数高的材料(铝-->铜)]。我们不难发现，散热技术是以“增加热源与空气接触面积”以及“加速热传导速率”两个方向来改进。随着CPU功耗的增加，各种散热器改装产品也纷纷出笼，除了稳定电脑的日常工作，超频方面也作出了巨大的贡献。
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- [导热产品知识]笔记本芯片导热硅胶片[ 2010-08-01 08:26 ]
- 笔记本芯片导热硅胶片，散热硅胶片轻松把电脑产生的热量导出来!尤其是用于解决电脑升级后的散热问题。
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- [跨越动态]导热硅胶片的产品用途[ 2010-06-14 17:32 ]
- 导热硅胶片的应用非常广泛，很好的解决了各种发热元器件中的导热散热问题。
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- [媒体报道]小型、薄型电子产品散热问题研究[ 2010-05-14 19:03 ]
- 电子产品往轻薄迷你发展，这些小型电子产品，为何能在有限空间里冷却众多半导体电子组件所产生的高热？是决定产品的性能以及尺寸的重要关键。尤其最近Netbook或是Smart Phone等更高性能、或是LED高辉度照明应用，产品面临的极大的散热难题，势必采用风扇强制冷却的手段进行产品设计，而适用于这些小型产品的微型风扇，即成为重要的关键零组件。
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