- [导热材料行业动态]导热硅胶片-应用领域[ 2016-05-06 08:56 ]
- 导热硅胶片广泛应用于电子电器产品的电子控制主板，彩电内部部件、外部或部件间的垫板和脚垫，电子电器、汽车部件、家用电器、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及导热散热模组的材料。
具体应用领域:
LED行业使用
导热硅胶片用于铝基板与散热片之间
导热硅胶片用于铝基板与外壳之间
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- [导热材料行业动态]导热硅胶片价格[ 2016-05-05 10:54 ]
- 导热硅胶片的价格受多个产品因素决定。例如：导热硅胶片的颜色、硬度、厚度、导热系数、抗拉强度、耐温范围、体积电阻率、耐电压性、是否阻燃、是否有粘性等等。
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，
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- [导热产品知识]LED散热导热硅胶片[ 2016-03-14 08:37 ]
- 随着ＬＥＤ制造和封装工艺的不断进步，ＬＥＤ的功率越来越大。常用的界面材料有导热胶、导热硅脂和导热硅胶片。导热硅胶片因使用简易，阻燃导热性优良，被广泛应用于LED散热上。
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- [导热产品知识]导热硅胶片在LED灯具的应用与重要性[ 2016-03-03 10:00 ]
- 随着半导体发光材料研究的不断深入和发展，LED照明得到了突飞猛进的发展创新。然而LED的散热却一直制约着灯具的规模化应用，尤其是LED灯具的散热结构以及灯具散热中用到的各种导热材料，普遍存在层次不齐，使用不当以及性价比不合理的现象。如何才能更好地解决好灯具的散热，除了设计好散热结构外，尤其是合理的选用各导热体之间的衔接的填补性导热材料。
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- [导热材料行业动态]为什么电子产品散热要使用导热硅胶片[ 2016-01-15 08:40 ]
- 器件散热到空气中，其热阻链路包括：PN结-壳表面的热阻、壳表面到散热片的接触热阻、导热硅胶片本身的热阻、导热硅胶片表面到空气的基础热阻、导热硅胶片外的局部环境到远端机箱外的风道的热阻，加装了导热硅胶片后，从表面来看，导热硅胶片的热阻算是新增加进来的，但如果不加的话，机壳将直接与空气进行热交换，这两者间的热阻可就大大增加了，通过加了导热硅胶片片，加大了散热面积
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- [导热产品知识]CPU导热硅胶片简介[ 2015-12-22 10:42 ]
- 随着生活的不断提高，电脑已经逐渐成为我们生活和工作中不可缺少的一部分，而cpu作为电脑的核心，所散发出来的热量是相当惊人的，如果不经过正确的处理，会导致电脑出现蓝屏或者死机现象。日前市场上应用于电子产品的主要导热材料为导热硅胶片，导热硅胶是利用硅胶材料所生产处理的一种高导热材料，具有高粘结性能和超强的导热效果、良好的电绝性、较宽的使用温度、以及不会固化等优点，可以避免诸如电路短路等风险，是极佳的散热材料。广泛应用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
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- [导热产品知识]电子电器行业中导热硅胶片的应用[ 2015-12-17 09:36 ]
- 随着工业生产和科学技术的发展，人们对材料不断提出新的要求。在电子电器领域，由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向发展，发热量也随之增加，从而需要高导热的绝缘材料，有效的去除电子设备产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。
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- [导热产品知识]导热硅胶片发展趋势[ 2015-12-10 08:49 ]
- 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。
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- [导热产品知识]导热硅胶片背胶的利与弊[ 2015-11-26 08:25 ]
- 给导热硅胶片背胶一般有二种形式，双面背胶和单面背胶，下面跨越电子为您介绍给导热硅胶片背胶的利与弊
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- [导热产品知识]LED灯散热专用材料-软性硅胶导热片[ 2015-11-17 08:29 ]
- 散热是LED灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经济一些，但在需要大面积涂抹，存在很大问题，无法涂抹均匀。这里主要介绍功率LED灯具被广泛应用的软性导热硅胶片。
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- [导热产品知识]为什么电子产品散热要使用导热硅胶片[ 2015-11-09 08:43 ]
- 经常有人会问“设计中涉及的板子做热测试了没有”，答曰“不用测，我摸了一遍，这板子上没有感觉烫的器件”。如此理解，大错矣。举例说明：某两款笔记本电脑，某款A厂家的键盘，摸着温温的，不热；另一款B厂家的，摸着键盘发烫。我暗忖之，到底这两款哪家的散热更好？A家的壳体不热，两种可能，一种是人家低功耗做得好，结温也不高；第二种是散热做得很差，结温很高，但隔热做得好，散不出来，有烧毁的巨大风险。另一种B厂家的键盘发热自然也是两种可能，一是散热做得好，结温和壳温差不很多，摸着外面很烫，但里面其实也就那样了，问题不大；第二种是外面热，里面更热，那才叫个怕怕。
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- [导热产品知识]导热硅胶片是如何起到散热的作用？[ 2015-11-06 08:27 ]
- 大家都知道传统散热都离不开散热器：风扇和散热片,可是很多人忽略了中间用的导热材料。这种导热材料当然不只是我们今天说的导热硅胶片，还有导热硅脂，导热矽胶布，导热灌封胶，导热双面胶，导热石墨片等等.那么导热硅胶片是如何起到散热的作用？
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- [导热产品知识]LED灯散热材料软性导热硅胶片[ 2015-10-13 09:19 ]
- 散热是LED灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经济一些，但在需要大面积涂抹，存在很大问题，无法涂抹均匀。而对比当下取代这些导热材料成为LED灯散热专用材料的软性导热硅胶片，则更具优势。首先，硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，在 LED 行业当中，采用高性能。导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中。
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- [导热产品知识]导热硅胶片的热量专递[ 2015-10-12 08:15 ]
- 导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。主要特点：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。用处：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、计算机主机、笔记本计算机、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模块的数据。
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- [导热产品知识]平板电视为什么要用导热硅胶片?[ 2015-09-24 08:40 ]
- 选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。接触热阻是因为相互接触物体接触面的粗糙度, 平面度,以及接触物质的表面处理方式而产生的。在接触面之间因热量传递产生的热阻。接触热阻会使得导热通道不顺畅,使得接触面产生热积聚,热源产生的热量不能迅速有效的传导到散热器表面,从而使得热源的温度上升更快,以及在面对热冲击状态下产生瞬时过热死机。
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- [导热材料行业动态]导热硅胶的发展[ 2015-09-21 08:12 ]
- 导热硅胶的导热材料主要产品是导热硅脂，导热硅胶片，导热绝缘片，导热双面胶，导热硅胶（粘接胶，灌封胶）。
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- [导热产品知识]导热硅胶片的特性[ 2015-09-14 08:31 ]
- 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫、导热硅胶垫片等等。广泛应用在 LED 行业当中，是一种主流的导热填充材料。本文就导热硅胶片的特性做简要介绍。
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- [导热产品知识]大功率LED散热首选高导热软性硅胶垫[ 2015-09-09 08:55 ]
- LED芯片在工作时有30-35电能转化成光能，另外65-70的转化成了热能。LED对温度影响非常敏感，一般来说，在结温125摄氏度以下LED才可以避免性能下降甚至失效。对此跨越电子推出一款大功率LED散热专用高导热软性硅胶垫。这一块导热硅胶垫主要是降低负载在额定功率上的温度，从而减少大功率LED因温度过高产生的故障。
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- [导热产品知识]导热硅胶片简介与注意事项[ 2015-09-07 08:25 ]
- 导热硅胶片作为重要的导热原材料，其具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的新型材料。
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- [导热产品知识]软性导热硅胶绝缘片的应用[ 2015-08-31 08:09 ]
- 随着微电子技术的飞速发展，电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展，电视从CRT发展到液晶平板电视，台式电脑到笔记本电脑，还有数字机顶盒，便携式CD等。而针对当前微电子芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，芯片散热越来越高的要求。如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W。软性导热硅胶绝缘片作为兼具优异散热性能和先进散热工艺，能够在满足设计人员设计要求下，更有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。
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