- [媒体报道]环氧树脂灌封胶最新应用技术介绍[ 2017-12-06 16:19 ]
- 环氧类灌封胶是指同质或异质物体表面用胶粘剂连接在一起的技术，具有应力分胶粘剂布连续，重量轻，或密封，多数工艺温度低等特点。其含有两个或两个以上的环氧基，并在适当的化学试剂及合适条件下，能形成三维交联状固化化合物的总称。一般环氧树脂结构中含有羟基、醚键使它有高的粘接性，由于这些极性基团，因此能使相邻界面产生电磁力，在固化过程少，伴随和固化剂的化学作用，还能进一步生成经基和醚键，不仅有较高的内聚力，而且产生很强的粘附力，所以环氧胶粘剂对许多种材料如金属、塑料、玻璃、木材、纤维等都具有很强的粘接强度，俗称&l
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- [媒体报道]环氧树脂灌封胶耐最高温度及操作方法[ 2017-12-02 15:59 ]
- 关于环氧树脂高温粘结剂的定义、分类及评价在国内外至今没有统一的标准。一般说来，耐高温性应按照在特定的温度、时间和介质中能保持设计所需要的粘结强度，或具有一定的强度保持率来评价。 与其他耐高温粘结剂相比，耐高温环氧树脂粘结剂的特点是：胶接强度高,综合性能好，使用工艺简单。
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- [媒体报道]影响环氧树脂灌封胶粘性因素[ 2017-11-02 14:32 ]
- 环氧树脂胶粘剂是使用最广用量最大的一类胶粘剂，约占市场份额70%—80%的份额。胶粘剂的性能对胶接性能具有决定性的影响，对胶粘剂的配方设计至关重要。接头中胶层和界面层的性能主要取决于胶粘剂的结构、性能及其固化历程，当然还与被粘物的表面结构和性质等有关。本节讨论的胶粘剂的性质是指固化后的胶层和界面层阶性质。
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- [媒体报道]有机硅与环氧树脂灌封胶区别[ 2017-08-16 16:09 ]
- 通常来讲，环氧树脂材料在固化之后本体强度、粘结强度上有着突出的表现，在很大程度上克服了有机硅材料本身机械强度的不足，更加适合在高转速、强振动的环境下工作。而有机硅在灌封后却能保持弹性，并可有效的提高内部元件以及线路之间的绝缘能力，起到一定的散热作用，能有效保证电子元器件的使用稳定性与二次维修。所以跨越小编今天给大家梳理一下这两者的工艺特点及具体区别。 有机硅灌封胶产品工艺特点： 1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。 2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的
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- [媒体报道]环氧树脂灌封胶起泡原因及解决办法[ 2017-05-22 16:51 ]
- 环氧树脂灌封胶的固化或多或少都会产生气泡的，除非在真空的环境下进行灌封操作，所以我们在灌封胶环氧树脂的过程中只有尽量减少环氧树脂的起泡量，降低环氧树脂灌封胶因气泡的原因对产品造成的影响。
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- [媒体报道]新型弹性环氧树脂灌封胶研发成功面世[ 2017-04-13 17:07 ]
- 环氧树脂因其优异的物理力学性能、耐热性、粘接性能、耐化学药品性以及电气绝缘性，广泛应用于国民经济各个领域。在电子元件、变压器、电流互感器等的封装中，环氧树脂不仅起到支撑和绝缘作用，还起到传热、散热及防潮等作用。随着电子电气行业的不断发展，对这种灌封材料的要求越来越高；普通环氧树脂灌封胶形成的固化物弹性模量较高，具有耐冲击性低、脆性大、易开裂等缺陷，难于满足某些对弹性要求较高的场合使用。
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- [导热产品知识]环氧树脂灌封胶使用注意事项[ 2016-09-13 10:42 ]
- 环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。 它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化； 避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。 一、选用环氧树脂灌封胶时应考虑的问题： 1、使
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