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HC400高导热硅胶片由硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。属于高导热硅胶片，性价比高，常见颜色为蓝色，赛宝系数报告测试导热系数为3.0w/m.k。主要用于大功率LED灯饰上以及发热器与散热片或产品无紧固装置之间的导热。此款导热硅胶片具有高可压缩性，表面触感柔软兼有弹性，自带天然粘性，无需表面粘合剂。良好的电气绝缘特性，能满足UL94V0的阻燃等级要求及ROHS的环境要求。产品特性：导热系数4.0W/m.k 低压缩性双面自粘性强、贴服性好高绝缘性其他产品应用： 1、电子粘接胶：用于电子元器间的粘接固定 2、导热硅胶（HCJ）：用于PCB板与散热器之间的导热及固定 3、导热石墨片（GSM):用于扩大散热面积及热均匀扩散

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