打造导热硅胶片第一品牌
服务热线:400-6655-196
  • 免费订阅“跨越电子”电子周刊

收缩方案分类

     

    HC200导热硅胶片是一款使用硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。属于通用型导热硅胶片,赛宝系数报告测试导热系数为1.5w/m.k。主要用于发热器与散热片或产品无紧固装置之间的导热。具有良好的电气绝缘特性,能满足UL94V0的阻燃等级要求。

    产品特性:

    导热系数2.0W/m.k

    低压缩性

    双面自粘性强、贴服性好

    高绝缘性

     

     

     

    one hour payday loans
    * 表示必填如要了解更多的服务详情,请留下您的联系方式
    * 联系人: 请填写您的真实姓名
    公司名称: 请填写您的公司名称
    联系电话:
    * 手机号码: 请填写您的联系电话
    电子邮件:
    联系地址:
    * 采购意向描述:
    请填写采购的方案数量和方案描述,方便我们进行跟踪服务。
    我要评论:  
    内  容:
    验证码: (内容最多500个汉字,1000个字符) 看不清?!
     
     

    1.尊重网上道德,遵守中华人民共和国的各项有关法律法规,不发表攻击性言论。

    2.承担一切因您的行为而直接或间接导致的民事或刑事法律责任。

    3.方案留言板管理人员有权保留或删除其管辖留言中的任意内容。