内存条用导热片

HC200导热硅胶片是一款使用硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。属于通用型导热硅胶片，赛宝系数报告测试导热系数为1.5w/m.k。主要用于发热器与散热片或产品无紧固装置之间的导热。具有良好的电气绝缘特性，能满足UL94V0的阻燃等级要求。

产品特性：

导热系数2.0W/m.k

低压缩性

双面自粘性强、贴服性好

高绝缘性

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