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一、导热硅胶的组成及性能
组成：高分子硅油，导热填充剂，阻燃填充剂，交联剂和色浆。
性能：导热绝缘，稳定，抗老化，工艺性，阻燃性以及自粘性。
应用范围：（1）晶体管、芯片组、IC控制器 （2）信息处理类（3）汽车控制组件 (4)消费类电子产品
二、经过解答疑问进一步了解导热硅胶
1、导热硅胶主要应用在那些部件上？
直接使用MOS发热IC 电感 间接散热器上
2、导热硅胶与硅脂比较有那些有点？
返修方便 安装方便 提高效率 高间隙
3、怎么选用导热硅胶的厚度极其硬度？
硬度 厚度 填缝性 组装方式 支撑或移位考量 压缩化及反作用力 力量 稳定不凋落 PCB板
4、耐温范围？如何来确定？
-40~200℃ 主要是根据其主要原料硅胶本身物性所决定
5、粘度是否可调？
表面粘度在一定范围内是可以通过添加化学助剂来调配 原则上，硬度越低者 压缩化越高粘性越强
6、一般需要达到散热的功能布是加热金属散热片吗？
金属散热片因为本身坚硬，在与IC接触时若安装及接触表面压力不平均时，其发热源会无法有效的传导到散热片上，若二者的接面加热导
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