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芯片导热硅胶垫

产品分类: 芯片导热硅胶片
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应用领域:

  • 应用领域:cpu、led、芯片、显卡、液晶电视、电脑等

HCH高导热硅胶片是一种高导热媒介材料,相比普通的导热硅胶片,具有更高的导热率和更强的耐电压力。

 

HCH高导热硅胶片:点击这里给我发消息免费电话:400-6655-196; 手机:13923790677; 企业QQ:4006655196
 特点优势:
● 高可靠性
● 高可压缩性,柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性,无需额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求

 

应用方式:
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充

 

典型应用:
● 笔记本电脑
● 通讯硬件设备
● 高速硬盘驱动器
● 汽车发动机控制模块
● 微处理器,记忆芯片和图形处理器
● 移动设备

 

 HCH系列导热硅胶片产品图:

 

HCH系列导热硅胶片应用图:

 HCH高导热硅胶片:点击这里给我发消息免费电话:4006655196;手机:13923790677;企业QQ:4006655196

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