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软性导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。软性导热硅胶片最大的特点就是具有良好的柔性、粘性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。导热散热效果明显增加。
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