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- 应用领域：
HCH10导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
| HCH10导热硅脂: |
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产品特点：
·具有极佳的导热性，导热系数大于1.5W/(m.K)； ·优异的电绝缘性； ·较宽的使用温度：工作温度－50～200℃； ·高温下不干，不流油； ·无毒、无味、无腐蚀、环保。
典型用途：
·广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发 热元件的工作温度。其中1101A为高粘度型，特别适用于手工点胶。
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HCH10导热硅脂: |
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