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HCY5299导热灌封胶是一种低粘度阻燃双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快 的特点。
产品性能
良好的导执性和阻燃性
低粘低，流平性好
绝缘性能好
防水、防潮、防震
耐老化性能好
无热缩性
典型应用
LED驱动电源
电源模块
球泡灯
变压器、镇流器、逆变器
汽车HID安定器
电子元器件
标准包装规格
1KG每罐A\B各一组
5KG每桶A\B各一组
10KG每桶A\B各一组
20KG每桶A\B各一组
贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：6个月（25℃）。
2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输
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