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IC芯片导热双面胶带

产品分类: IC芯片导热双面胶
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    IC芯片HCT导热双面胶带是以压克力胶为填料,玻纤布为加强材料,经过涂布工艺生产而成的导热介面材料,具有良好的导热性能、具有极强的粘全强度,热 阻小,可以很好的替代机械固定。


    产品特性
    导热系数1.0W/m.k
    粘性极强,可替代机械固定(螺丝、扣具)
    操作工艺简单
    玻璃纤维加强


    典型应用
    LED灯具
    散热器、散热片与芯片间导热及固定
    散热器及电源电路板之间导热及固定

     

    规格标准
    厚度标准
    0.05mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm
    标准片材尺寸
    500mm*25M、500mm*50M
    可加工成不同形状及规格

     

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