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HCP软性背胶导热硅胶片
HCP系列导热硅胶片HCP导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。[查看]
HID安定器导热硅胶片
导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。HC系列导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。工作中把电子原件和散热片之间的空气完全排出,从而达到接触充分,散热效果明显。导热硅胶片使用简单,具有一定粘性,相比普通绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便,且不易脱落。[查看]
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