近年随着电子行业的蓬勃发展，灌封在用以解决电子产品的防水、防潮、绝缘等保护中起到的作用越来越明显。目前应用比较广泛的有环氧胶、有机硅胶、聚氨酯（PU）胶。经常使用灌封胶的客户在使用的过程中都会遇到许多的问题，出现很多的状况，比如说灌封胶不固化、固化时间太长甚至不固化等。

灌封胶不固化、固化时间太长甚至不固化的问题出现主要从内因和外因两方面分析

一、外在因素

1、在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败；

2、开封后密闭不好造成吸潮和结晶；

3、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化；

4、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底；

5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”；

6、在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估；

7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败；

8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化；

9、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估；

10、真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响；

11、操作人员未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验；

12、在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败；请注意以上的原因和现象，你就可以很好的避免灌封胶出现这些问题，或者当出现了这些问题时快速的解决问题。

二、内在原因

1、灌封胶的比例问题。催化剂加多了，硬度都还可以高可以低，主要就是这个强度问题，还有就是粘接力基本就没有，就会出现难固化或不能固化的现象，缩合型的可以通过交联剂用量调节来提高硬度。

2、缩合的，交联密度越大，强度越大，还是越小则小.填料太少，交联度不够，不硬的问题,强度低，是不是胶体很脆？增硬就加多点填料，脆是因为用了低粘度，高低粘度的相互搭配，多做实验，问题简单.粘接强度，怎么看待呢。补强填料少，不行；基胶分子量太小，不行；对某些材料粘接不好，那是体系不对。