导热硅胶片以硅胶为载体，通过添加热传导材料或以无碱玻璃纤维为支撑体，经薄材压延机压延而成，能很好的填充散热源与散热器之间的空隙，排除工艺段差和不平整表面的空气，能形成良好的热流通道，且本身有良好的导热性能，是广泛应用于电子电器产品的导热介质材料。

决定导热硅胶片的性能要素

1、导热硅胶片容重大小

容重(或比重、密度)是导热硅胶片的气孔率直接反映，由于气相的导热系数通常均小于固相导热系数，所以保温隔热材料往往都具有很高的气孔率，也即具有较小的容重。一般情况下，增大气孔率或减少容重都将导致导热系数的下降。

但对于表观密度很小的材料，特别是纤维状材料，当其表观密度低于某一极限值时，导热系数反而会增大，这是由于孔隙率增大时互相连通的孔隙大大增多，从而使对流作用得以加强。因此导热硅胶片都是存在一个最佳的表观密度，即在这个表观密度时导热系数最小。

影响笔记本导热硅胶片的性能的六大要素

2、导热硅胶片的硬度选择

产品越硬，则导热硅胶片同发热部件与散热部件之间的接触越差。越软则接触越充分，但不是越软越好，因为导热硅胶片太软了，在产线施工的过程中容易变形，不便于粘贴。原则上不推荐使用导热硅胶片背胶来代替其他固定装置，因为导热硅胶片背胶后会增加其热阻，使背胶后的导热硅胶片整体导热效果会有所降低，双面背胶后效果更差。导热硅胶片由于原材料的原因，本身会带微弱的自然粘性，但这只能方便施工，并不能做固定用。

3、导热硅胶片的厚度选择

由于导热硅胶片硅胶本身材质限制，原则上厚度不低于0.5mm为佳，0.5mm以下导热硅胶片会默认增加玻纤。玻纤本身的热阻比较大，导热系数一般，增加在导热硅胶片中主要起到支撑抗撕拉的作用，以防止太薄被撕裂。

4、导热硅胶片工作温度

温度对各类导热散热材料的导热系数均有直接影响，温度提高，材料导热系数上升。因为温度升高时，导热硅胶片的固体分子的热运动增强，同时材料孔隙中空气的导热和孔壁间的辐射作用也有所增加。但这种影响，在温度为0-50℃范围内并不显著，只有产品运行过程中处于高温或负温下的材料，才要考虑温度的影响。

5、导热硅胶片的热传导率

热传导率，也称作导热功率。一般咱们衡量导热硅胶片功率都运用一个叫导热系数的单位。导热硅胶片的产品类型不同，导热系数不同。导热硅胶片的组成物质构成不同，其物理热性能也就不同；导热方式及其原理也存在一定的区别，其导热性能或导热系数也就各有差异。即使对于同一物质构成的导热硅胶片，内部结构不同，或生产的控制工艺不同，导热系数的差别有时也很大。