在散热设计中，散热材料选什么好？以下为你解答，希望对你有所帮助。

  统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10%；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升，这就是热设计。

  一般散热设计要遵循以下原则

  一、是减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，比如移相控制技术、同步整流技术等技术，还有就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。

  二、是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移。在做传导散热设计时，因选择主动散热还是选择被动散热，对导热材料的选择就会有很多不同。

  我们把导热材料分两种：一种是填缝导热材料，另一种是间隙导热材料.

  缝隙导热材料厚度大多在0.5mm下，间隙导热材料使用厚度在0.5mm以上.

  填缝导热材料有：导热硅脂、导热云母片、导热陶瓷片、导热矽胶片、导热双面胶等。主要作用是填充发热功率器件与散热片之间的缝隙，通常看似很平的两个面,其实接触面积不到40%,又因为空气是不良导热体，导热系数是仅有0.03w/m.k,填充缝隙就是用导热材料填充缝隙间的空气.所以有散热设计工程师开玩笑说：如果你能涂的够薄够均匀的话，在你的电脑的CPU与散热片间涂牙膏或许比使用导热硅脂都要好！

  间隙导热材料有导热硅胶垫、导热泡棉、导热橡胶片。

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