跨越跨越电子自主研发生产的导热灌封胶被广泛应用在电子行业中，好多客户问到我如何正确的使用导热灌封胶，怎样能够减少气泡的产生，其固化后达到理想的效果等等问题，是的，操作不对的话，会直接影响到其效果，那么今天跨越电子小编为大家简单的讲讲如何正确的使用灌封胶才能达到理想的效果，并减少甚至不会产生气泡的产生呢？下面我们就一起来看看导热灌封胶的正确使用步骤。
1、首先是选择灌封胶了，选择灌封胶的时候需要选择不粘灯的灌封胶，要求流淌性要好，表干时间在一个小时左右的,这是LED电源灌封胶使用的基础。
2、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。（容器需干净清洁）
3、将B胶倒入A胶后混合搅拌3到5分钟（B胶属于固化剂，A胶遇到B胶才会固化，只有充分搅拌匀，才能使每个地方产生固化反应）
4、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
5、等胶表面干后，再按照顺序将胶倒匀，大约过3分钟左右胶会自动流平（这样胶水就不会被漏到单元板下面）